Dynamique thermique dans les microsystèmes intégrés

集成微系统中的动态热能

• 批准号: RGPIN-2014-04251
• 负责人: Lakhssassi, Ahmed
• 金额: $ 1.82万
• 依托单位: Québec en Outaouais
• 依托单位国家: 加拿大
• 项目类别: Discovery Grants Program - Individual
• 财政年份: 2016
• 资助国家: 加拿大
• 起止时间: 2016-01-01 至 2017-12-31
• 项目状态: 已结题
• 来源: https://www.nserc-crsng.gc.ca/ase-oro/Details-Detailles_eng.asp?id=610921
• 关键词: Dynamique; thermique; dans; les; microsyst

Ce projet de recherche introduit une nouvelle orientation concernant la caractérisation de la dynamique thermique et le monitorage des pics thermiques dans les microsystèmes intégrés. Le projet de recherche reconnaît l'importance grandissante des aspects thermiques dans les circuits intégrés et les microsystèmes sur puce bio-implantables. Ils nécessitent la convergence de plusieurs techniques, dispositifs, systèmes et technologies de la micro-échelle et bientôt à la nano-échelle comme solution d'intégration pour répondre à des exigences en terme de dissipation de chaleur, de performances et de stabilité thermique. Cependant, les problèmes thermiques résultants de la dissipation de chaleur des nouveaux microsystèmes demeurent un obstacle majeur devant les performances d'opération exigées. D’un autre côté, dans les microsystèmes bio-implantables, la dissipation de chaleur et sa diffusion dans les tissus biologiques deviennent problématique. En particulier, l'ampleur de l'intégration des microsystèmes complets sur puce et l'augmentation de la vitesse d'opération amènent des problèmes thermiques insurmontables. Si ces aspects ne sont pas traités convenablement par la détection et le monitorage cela représentera une menace sérieuse pour le design des microsystèmes complexes du futur incluant les microsystèmes bio-implantables. Cette détection sera applicable à la diffusion thermique en régime dynamique dans les circuits intégrés. De façon générale, ces aspects deviennent critique lors du design des circuits VLSI (Very Large Scale Integration), et les SoC (System on Chip) concernant la dissipation de chaleur, la stabilité thermique, la sécurité et la garantie de la fiabilité de ces nouveaux dispositifs. L'idée principale de notre programme de recherche couvre trois aspects soit: la caractérisation de la dynamique thermique, la diffusion thermique dans les microsystèmes et les techniques de détection spatiotemporelle des pics thermiques. Bien que les microsystèmes sur puce couvrent différents domaines physiques, la caractérisation de la dynamique thermique représente le cœur des préoccupations actuelles et futures. De plus, ces domaines partagent différents liens dont la température est la principale préoccupation commune et qui pose des défis énormes pour les méthodologies de design des microsystèmes. Un des liens communs le plus important et qui dresse des obstacles insurmontables est la complexité grandissante des problèmes sous-jacents à la température. Dans cette recherche, la méthodologie adoptée pour la caractérisation de la dynamique thermique dans les microsystèmes sera basée sur la généralisation des concepts de couplage thermique. Cette méthodologie a donné des résultats très encourageants pour la caractérisation des aspects de la dynamique thermique dans les circuits VLSI. Ces concepts seront alors combinés avec les techniques spatiotemporelles pour être généralisés aux microsystèmes incluant les circuits bio-implantables pour créer une nouvelle méthode de caractérisation de la dynamique thermique. Cette dernière concerne les microsystèmes VLSI dans une perspective de développement d'une unité intégrée de prédiction des pics thermiques, de diffusion thermique et une méthodologie de monitorage des pics thermiques en présence des sources multiples. Notre méthodologie s'inspirera d'un côté des techniques mathématiques appliquées à la diffusion thermique dans les tissus biologique et d'un autre côté des techniques performantes de traitement et de reconnaissance d'images pour garantir en régime dynamique la fiabilité dans les microsystèmes intégrés. Sur cinq ans, trois étudiants 3e cycle, cinq de 2e cycle et une dizaine de stagiaire de 1e cycle seront formés.

该研究项目提出了一个新的方向，即在综合微系统中实现动态图像的特征和图像的监测。Le projet de recherche recognaunt l'importance grandissante des aspects dans les circuits intégrés et les microsystèmes sur puce bio-implantables.有必要将微型和纳米级电池的多种技术、配置、系统和技术进行融合，就像解决方案集成一样，以应对泰尔梅在散热、性能和热稳定性方面的紧急情况。 然而，新微系统的耗散问题在紧急操作性能方面存在重大障碍。另一方面，在生物植入微系统中，在生物组织中的霍乱扩散和扩散是有问题的。特别是，l'ampleur de l'intégration des microsystèmes complets sur puce et l'augmentation de la vitesse d'opération amènent des problèmes suprimmontables.这些方面不适合于检测和监测，这代表了对未来微系统复合体设计的严重威胁，包括生物植入式微系统。这一检测也适用于在综合电路中动态制度的扩散。从总体上对超大规模集成电路（VLSI）和片上系统（SoC）的设计进行了评价，主要涉及新器件的功耗、稳定性、安全性和可靠性保证等方面。 我们的计算机研究计划的主要思想包括三个方面：计算机动态特性、计算机在微系统中的扩散和计算机图像的时空探测技术。由于这些微系统涉及不同的生理领域，因此，动力学特性代表了当前和未来的职业核心。此外，这些领域的不同部分对温度的优先权是共同的主要优先权，也是微系统设计方法的主要标准。Un des liens communs le plus important et qui dresse des obstacles revimontables est la complexité grandissante des problèmes sous-jacents à la temperature. 在这一研究中，采用了基于耦合概念的微系统中动态耦合特性的方法。这一方法学为超大规模集成电路动态特性方面的研究提供了新的思路。这些概念也可以与空间温度技术相结合，用于包括生物植入电路在内的微系统，以创造一种新的动力学实现方法。最后从图像预测、图像扩散和图像监测方法的综合角度讨论了VLSI微系统。Notre méthodologie s'inspirera d'un côté des techniques mathématiques appliquées à la diffusion qualifique dans les tissus biologique et d'un autre côté des techniques performancial de traitement et de reconsideration d'images pour garantir en régime dynamique la fiabilité dans les microsystèmes intégrés. 五年后，三名学生组成了第三个周期，第二个周期的五个周期和第一个周期的一个阶段。