Dynamique thermique dans les microsystèmes intégrés

介绍了新的研究方向与动态热学及监测有关的微热系统与S的关系。L研究的重要课题涉及到微系统与生物植入物的各个方面。技术、配置、系统和技术以及纳米级微系统和纳米级微系统解决方案的集成和紧急情况下的稳定性。D‘un autre côté，dans les microsystèmes生物植入物，la disdisation de chaleur et sa扩散dans les组织生物学异常问题。具体地说，L的L的微型系统集成完善了保险公司的生存和L的增强问题。S的方便性检测和监测威胁S的微型系统复合体的设计和未来包含的微型系统生物植入物。适用于扩散热和动态电路的检测血清S，从各个方面对电路的设计和超大规模集成(VLSI)、片上系统(SoC)等涉及到的耗散热、稳定热、温度变化等方面进行了研究。*L的主要研究方向是：动态热扩散、微系统热和空间热保护技术。目前的不同领域是体格、体格和体能的动态变化。加上，CES域部分代理不同的留置权不是临时的，而是主要的职业公社等人的姿势和设计。联合国留置权公社加上重要的东西和衣服和障碍保险人的复杂的格兰迪桑特和问题的问题与临时。*dans cette recherche，la méthodologie ppée our la caracérisation de la Dynamique thermique dans les microsystèmes sera basée sur la généralization des Concept de Couplage Thermique。S鼓励人们从动态热学的角度来研究超大规模集成电路。CES概念系列结合了S的先进技术和空间微系统技术，S提供了包括电路在内的生物植入物和动态热疗技术。Cette dernière Concerne Concerne MicroSystèmes VLSI Dans UnéDeveloppement d‘une Unitéintégrée de Prédiction des Pigmiques，de De Difference Thermique et une Méthodologie de Monitor De Superorage Des Popmiques Enprésence des Sources倍数。在这方面，S的研究成果主要集中在扩散热疗法的数学应用技术、组织生物学和生物科学技术的应用、图像的传播和侦察、图像的动态成像和显微系统的集成等方面。

Ce projet de recherche introduit une nouvelle orientation concernant la caractérisation de la dynamique thermique et le monitorage des pics thermiques dans les microsystèmes intégrés. Le projet de recherche reconnaît l'importance grandissante des aspects thermiques dans les circuits intégrés et les microsystèmes sur puce bio-implantables. Ils nécessitent la convergence de plusieurs techniques, dispositifs, systèmes et technologies de la micro-échelle et bientôt à la nano-échelle comme solution d'intégration pour répondre à des exigences en terme de dissipation de chaleur, de performances et de stabilité thermique.*Cependant, les problèmes thermiques résultants de la dissipation de chaleur des nouveaux microsystèmes demeurent un obstacle majeur devant les performances d'opération exigées. D'un autre côté, dans les microsystèmes bio-implantables, la dissipation de chaleur et sa diffusion dans les tissus biologiques deviennent problématique. En particulier, l'ampleur de l'intégration des microsystèmes complets sur puce et l'augmentation de la vitesse d'opération amènent des problèmes thermiques insurmontables. Si ces aspects ne sont pas traités convenablement par la détection et le monitorage cela représentera une menace sérieuse pour le design des microsystèmes complexes du futur incluant les microsystèmes bio-implantables. Cette détection sera applicable à la diffusion thermique en régime dynamique dans les circuits intégrés. De façon générale, ces aspects deviennent critique lors du design des circuits VLSI (Very Large Scale Integration), et les SoC (System on Chip) concernant la dissipation de chaleur, la stabilité thermique, la sécurité et la garantie de la fiabilité de ces nouveaux dispositifs.*L'idée principale de notre programme de recherche couvre trois aspects soit: la caractérisation de la dynamique thermique, la diffusion thermique dans les microsystèmes et les techniques de détection spatiotemporelle des pics thermiques. Bien que les microsystèmes sur puce couvrent différents domaines physiques, la caractérisation de la dynamique thermique représente le cour des préoccupations actuelles et futures. De plus, ces domaines partagent différents liens dont la température est la principale préoccupation commune et qui pose des défis énormes pour les méthodologies de design des microsystèmes. Un des liens communs le plus important et qui dresse des obstacles insurmontables est la complexité grandissante des problèmes sous-jacents à la température. *Dans cette recherche, la méthodologie adoptée pour la caractérisation de la dynamique thermique dans les microsystèmes sera basée sur la généralisation des concepts de couplage thermique. Cette méthodologie a donné des résultats très encourageants pour la caractérisation des aspects de la dynamique thermique dans les circuits VLSI. Ces concepts seront alors combinés avec les techniques spatiotemporelles pour être généralisés aux microsystèmes incluant les circuits bio-implantables pour créer une nouvelle méthode de caractérisation de la dynamique thermique. Cette dernière concerne les microsystèmes VLSI dans une perspective de développement d'une unité intégrée de prédiction des pics thermiques, de diffusion thermique et une méthodologie de monitorage des pics thermiques en présence des sources multiples. Notre méthodologie s'inspirera d'un côté des techniques mathématiques appliquées à la diffusion thermique dans les tissus biologique et d'un autre côté des techniques performantes de traitement et de reconnaissance d'images pour garantir en régime dynamique la fiabilité dans les microsystèmes intégrés.*Sur cinq ans, trois étudiants 3e cycle, cinq de 2e cycle et une dizaine de stagiaire de 1e cycle seront formés.