Localized Solder Melting for Joint Separation and Formation

局部焊料熔化以实现接头分离和形成

基本信息

  • 批准号:
    536798-2018
  • 负责人:
  • 金额:
    $ 0.33万
  • 依托单位:
  • 依托单位国家:
    加拿大
  • 项目类别:
    University Undergraduate Student Research Awards
  • 财政年份:
    2018
  • 资助国家:
    加拿大
  • 起止时间:
    2018-01-01 至 2019-12-31
  • 项目状态:
    已结题

项目摘要

No summary - Aucun sommaire
没有摘要--Aucun Sommaire

项目成果

期刊论文数量(0)
专著数量(0)
科研奖励数量(0)
会议论文数量(0)
专利数量(0)

数据更新时间:{{ journalArticles.updateTime }}

{{ item.title }}
{{ item.translation_title }}
  • DOI:
    {{ item.doi }}
  • 发表时间:
    {{ item.publish_year }}
  • 期刊:
  • 影响因子:
    {{ item.factor }}
  • 作者:
    {{ item.authors }}
  • 通讯作者:
    {{ item.author }}

数据更新时间:{{ journalArticles.updateTime }}

{{ item.title }}
  • 作者:
    {{ item.author }}

数据更新时间:{{ monograph.updateTime }}

{{ item.title }}
  • 作者:
    {{ item.author }}

数据更新时间:{{ sciAawards.updateTime }}

{{ item.title }}
  • 作者:
    {{ item.author }}

数据更新时间:{{ conferencePapers.updateTime }}

{{ item.title }}
  • 作者:
    {{ item.author }}

数据更新时间:{{ patent.updateTime }}

Turmel, Christopher其他文献

Turmel, Christopher的其他文献

{{ item.title }}
{{ item.translation_title }}
  • DOI:
    {{ item.doi }}
  • 发表时间:
    {{ item.publish_year }}
  • 期刊:
  • 影响因子:
    {{ item.factor }}
  • 作者:
    {{ item.authors }}
  • 通讯作者:
    {{ item.author }}

{{ truncateString('Turmel, Christopher', 18)}}的其他基金

IR Heating for Highly Localized and Non-Turbulent Solder Reflow
红外加热可实现高度局部化和非紊流回流焊
  • 批准号:
    545191-2019
  • 财政年份:
    2019
  • 资助金额:
    $ 0.33万
  • 项目类别:
    University Undergraduate Student Research Awards

相似海外基金

Systematic investigations of low temperature Sn-Bi based solder alloys
低温Sn-Bi基焊料合金的系统研究
  • 批准号:
    LP210301248
  • 财政年份:
    2023
  • 资助金额:
    $ 0.33万
  • 项目类别:
    Linkage Projects
Development of Solder-based Composite Joints utilizing Carbon Microlattices
利用碳微晶格开发焊料复合接头
  • 批准号:
    23K13575
  • 财政年份:
    2023
  • 资助金额:
    $ 0.33万
  • 项目类别:
    Grant-in-Aid for Early-Career Scientists
Transient liquid phase processed lead-free die attach solder for application in high temperature automotive power electronics
用于高温汽车电力电子应用的瞬态液相处理无铅芯片连接焊料
  • 批准号:
    545709-2020
  • 财政年份:
    2022
  • 资助金额:
    $ 0.33万
  • 项目类别:
    Postgraduate Scholarships - Doctoral
Small self-contained device for performing double sided SMT PCB solder printing, component pick and place and reflow operations for prototyping and low to mid-scale manufacturing of complex electronic hardware
小型独立设备,用于执行双面 SMT PCB 焊料印刷、元件拾取和放置以及回流焊操作,以进行复杂电子硬件的原型设计和中低规模制造
  • 批准号:
    10041225
  • 财政年份:
    2022
  • 资助金额:
    $ 0.33万
  • 项目类别:
    Collaborative R&D
Novel solder structures for high reliability flip chip applications - Scaling to high-density applications
适用于高可靠性倒装芯片应用的新型焊接结构 - 扩展到高密度应用
  • 批准号:
    567538-2021
  • 财政年份:
    2021
  • 资助金额:
    $ 0.33万
  • 项目类别:
    Idea to Innovation
Transient liquid phase processed lead-free die attach solder for application in high temperature automotive power electronics
用于高温汽车电力电子应用的瞬态液相处理无铅芯片连接焊料
  • 批准号:
    545709-2020
  • 财政年份:
    2021
  • 资助金额:
    $ 0.33万
  • 项目类别:
    Postgraduate Scholarships - Doctoral
Stress-Strain Testing & Characterization of Bismuth-Containing, Lead-Free Solder Alloys
应力应变测试
  • 批准号:
    551309-2020
  • 财政年份:
    2020
  • 资助金额:
    $ 0.33万
  • 项目类别:
    University Undergraduate Student Research Awards
Solder
焊接
  • 批准号:
    62621
  • 财政年份:
    2020
  • 资助金额:
    $ 0.33万
  • 项目类别:
    Feasibility Studies
Understanding the interaction between silver and lead-free solders in order to develop new solder alloys
了解银和无铅焊料之间的相互作用,以开发新的焊料合金
  • 批准号:
    2386306
  • 财政年份:
    2020
  • 资助金额:
    $ 0.33万
  • 项目类别:
    Studentship
Custom Tool to Produce and Test Micro Dog-bone Solder Specimen for Electromigration
用于生产和测试电迁移微型狗骨焊料样本的定制工具
  • 批准号:
    539570-2019
  • 财政年份:
    2019
  • 资助金额:
    $ 0.33万
  • 项目类别:
    University Undergraduate Student Research Awards
{{ showInfoDetail.title }}

作者:{{ showInfoDetail.author }}

知道了