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Transient liquid phase processed lead-free die attach solder for application in high temperature automotive power electronics
用于高温汽车电力电子应用的瞬态液相处理无铅芯片连接焊料
基本信息
- 批准号：545709-2020
- 负责人：
- 金额：$ 2.29万
- 依托单位：
- 依托单位国家：加拿大
- 项目类别：Postgraduate Scholarships - Doctoral
- 财政年份：2022
- 资助国家：加拿大
- 起止时间：2022-01-01 至 2023-12-31
- 项目状态：已结题
- 来源：
- 关键词：
项目摘要
soldering, transient liquid phase joining, microelectronics, powder metallurgy, thermal analysis, power electronics, die attach, solder reliability, thermal interface material, isothermal solidification
焊接、瞬态液相连接、微电子、粉末冶金、热分析、电力电子、模具贴装、焊料可靠性、热界面材料、等温凝固
项目成果
期刊论文数量（0）
专著数量（0）
科研奖励数量（0）
会议论文数量（0）
专利数量（0）
数据更新时间：{{ journalArticles.updateTime }}
{{
item.title }}
{{ item.translation_title }}
- DOI：
{{ item.doi }} - 发表时间：
{{ item.publish_year }} - 期刊：
- 影响因子：{{ item.factor }}
- 作者：
{{ item.authors }} - 通讯作者：
{{ item.author }}
数据更新时间：{{ journalArticles.updateTime }}
{{ item.title }}
- 作者：
{{ item.author }}
数据更新时间：{{ monograph.updateTime }}
{{ item.title }}
- 作者：
{{ item.author }}
数据更新时间：{{ sciAawards.updateTime }}
{{ item.title }}
- 作者：
{{ item.author }}
数据更新时间：{{ conferencePapers.updateTime }}
{{ item.title }}
- 作者：
{{ item.author }}
数据更新时间：{{ patent.updateTime }}
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{{
item.title }}
{{ item.translation_title }}
- DOI：
{{ item.doi }} - 发表时间：
{{ item.publish_year }} - 期刊：
- 影响因子：{{ item.factor }}
- 作者：
{{ item.authors }} - 通讯作者：
{{ item.author }}
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