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Transient liquid phase processed lead-free die attach solder for application in high temperature automotive power electronics

Transient liquid phase processed lead-free die attach solder for application in high temperature automotive power electronics
用于高温汽车电力电子应用的瞬态液相处理无铅芯片连接焊料
批准号：
545709-2020
负责人：
Whitney, MarkA
金额：
$2.29万
依托单位：
University of Waterloo
依托单位国家：
加拿大
项目类别：
Postgraduate Scholarships - Doctoral
财政年份：
2022
资助国家：
加拿大
项目状态：
已结题
起止时间：
2022-01-01 至 2023-12-31
来源：
https://www.nserc-crsng.gc.ca/ase-oro/Details-Detailles_eng.asp?id=760399
关键词：
Transientliquidphaseprocessedlead

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soldering, transient liquid phase joining, microelectronics, powder metallurgy, thermal analysis, power electronics, die attach, solder reliability, thermal interface material, isothermal solidification
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均相液相生物芯片检测系统的构建及其在癌症早期诊断上的应用
  • 批准号：
    82372089
  • 项目类别：
    面上项目
  • 资助金额：
    48.00万元
  • 批准年份：
    2023
  • 负责人：
    李万万
  • 依托单位：
    上海交通大学
研究和探索一维范德华材料中的Luttinger liquid物理和摩尔超晶格物理
  • 批准号：
    12174335
  • 项目类别：
    面上项目
  • 资助金额：
    62万元
  • 批准年份：
    2021
  • 负责人：
    赵思瀚
  • 依托单位：
    浙江大学
HNRNPK-Xist液液相分离促进X染色体失活
  • 批准号：
    32100547
  • 项目类别：
    青年科学基金项目
  • 资助金额：
    20.0万元
  • 批准年份：
    2021
  • 负责人：
    丁明瑞
  • 依托单位：
    清华大学
SMN驱动神经细胞轴突中mRNA转运核糖核蛋白形成的分子机制
  • 批准号：
    32100548
  • 项目类别：
    青年科学基金项目（C类）
  • 资助金额：
    30.0万元
  • 批准年份：
    2021
  • 负责人：
    王羚瑶
  • 依托单位：
    清华大学