硅基内三维体硅微结构成型机理及其单片集成多轴传感器研究
批准号：
--
项目类别：
面上项目
资助金额：
63 万元
负责人：
王家畴
依托单位：
中国科学院上海微系统与信息技术研究所
学科分类：
--
结题年份：
--
批准年份：
2020
项目状态：
未结题
项目参与者：
王家畴
关键词：
单片集成多轴传感器硅微结构成型机理三维体硅基
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