根据项目任务书和执行过程中的具体情况，主要完成了以下内容：(1)建立了板级封装的有限元模型，采用非接触式激光干涉方法测量了板级封装模态频率和模态振型，采用正交实验的方法对有限元模型的材料参数进行了优化，得到精确的有限元模型；(2)研究了焊料微互连界面裂纹尖端应力强度因子的求解方法，采用有限元和界面断裂理论分析了焊料微互连的界面断裂力学特性，焊料微互连在冲击载荷下的断裂是非稳态断裂；(3)研究了热周期-跌落载荷下焊料微互连的失效模式和失效机理，对热周期后的样品，冲击过程中裂纹扩展情况是起始于焊料，然后改变扩展方向到焊盘/焊料界面，或者完全通过焊料部分，是脆性断裂和延性断裂的混合断裂模式；(4)研究了不同回流工艺参数组合对焊料微互连金属间化合物厚度的影响，随着加热因子的升高，金属间化合物的厚度随之增大；并研究了不同回流工艺参数组合对焊料微互连抗冲击性能的影响，得到了一组优化的工艺参数组合，可以用来指导生产；(5)在项目的资助下，发表英文SCI论文2篇，递交英文SCI论文2篇，正撰写1篇英文SCI论文。