功率半导体非完全雪崩击穿NFA新原理及其高临界场新器件研究
批准号:
62274022
项目类别:
面上项目
资助金额:
59 万元
负责人:
章文通
依托单位:
学科分类:
半导体器件物理
结题年份:
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批准年份:
2022
项目状态:
未结题
项目参与者:
章文通
功率半导体器件新型MIS耐压层等势场调制基础理论与新结构
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批准号:62074030
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项目类别:面上项目
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资助金额:59.0万元
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批准年份:2020
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负责人:章文通
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依托单位:
纳米硅高临界场的能量弛豫机理与模型探索
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批准号:61704020
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项目类别:青年科学基金项目
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资助金额:29.0万元
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批准年份:2017
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负责人:章文通
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依托单位:
国内基金
海外基金