课题基金 / 基金详情

双元素活化烧结钨铜复合材料中钨骨架的机制研究

批准号：
50871085
项目类别：
面上项目
资助金额：
34.0 万元
负责人：
梁淑华
依托单位：
西安理工大学
学科分类：
金属基复合材料与结构功能一体化
结题年份：
2011
批准年份：
2008
项目状态：
已结题
项目参与者：
宋克兴、宋杨、葛利玲、国秀花、曹伟产、薛宇鑫、岳巍
关键词：
活化烧结钨骨架钨铜触头材料

项目摘要

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项目成果

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中文摘要
与钨粉末的致密化烧结相比，钨骨架烧结存在较多的自由表面，而且活化烧结过程是铜和活化元素共同作用的结果，因此它具有许多完全不同于单一元素活化W颗粒致密烧结的新特性。本项目针对与钨骨架有着不同溶解特性的Cu/Ni、Cu/Cr（Ni或Cr在钨中的含量不超过1.5wt％）双元素活化烧结的现象进行较系统和深入的研究，着重研究钨颗粒表面活化膜的形成机理和其促进活化的机制，并对活化效果进行评价和调控。研究结果可使人们更深入的认识和理解双元素活化钨骨架烧结现象，获得有关双元素活化的新知识，具有重要的学术价值。同时，通过双元素强化烧结钨骨架，从而实现提高钨铜触头材料的耐电弧烧蚀性能的目的，为其在750kV超高压以及特高压电触头材料的应用提供实验和理论参考。
英文摘要
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Preparation of Cu/Cr2O3 Composites by Mechanical Activation and In Situ Oxidation
机械活化和原位氧化制备Cu/Cr2O3复合材料
DOI： 10.1177/0021998308338414
发表时间： 2009-07
期刊： Journal of Composite Materials
影响因子： 2.9
作者： [Liang, Shuhua, Wang, Xianhui, Kong, Deming, Fan, Zhikang]
通讯作者： Fan, Zhikang
Diffusion barrier performance of amorphous W–Ti–N films in Cu metallization
DOI： 10.1016/j.vacuum.2010.02.002
发表时间： 2010-06
期刊： Vacuum
影响因子： 4
作者： [W. Qingxiang;Liang Shuhua;Wang Xianhui;Fa N Zhikang]
通讯作者： W. Qingxiang;Liang Shuhua;Wang Xianhui;Fa N Zhikang
Deformability of Cu-W Composites with Addition of Cr, Ti Activated Elements
添加 Cr、Ti 活化元素的 Cu-W 复合材料的变形性能
DOI： 10.1166/asl.2011.1388
发表时间： 2011-03
期刊： Advanced Science Letters
影响因子： --
作者： [Zou, Juntao, Yang, Xiaohong, Liu, Gaofeng, Liang, Shuhua]
通讯作者： Liang, Shuhua
Effect of Milling Time on Electrical Breakdown Behavior of Al2O3/Cu Composite
DOI： 10.1007/s11665-009-9556-x
发表时间： 2010-08
期刊： Journal of Materials Engineering and Performance
影响因子： 2.3
作者： [Xianhui Wang;S. Liang;P. Yang;Z. Fan]
通讯作者： Xianhui Wang;S. Liang;P. Yang;Z. Fan
共 10 条
    原位自生高熵陶瓷增强铜基复合材料液态成形基础研究
    • 批准号：
      --
    • 项目类别：
      重点项目
    • 资助金额：
      0万元
    • 批准年份：
      2024
    • 负责人：
      梁淑华
    • 依托单位：
      西安理工大学
    金属基复合材料粉末原位制备及其在线监测系统研制
    • 批准号：
      52127802
    • 项目类别：
      国家重大科研仪器研制项目
    • 资助金额：
      916万元
    • 批准年份：
      2021
    • 负责人：
      梁淑华
    • 依托单位：
      西安理工大学
    高强韧高导大尺寸铜基复合材料的制备基础研究
    • 批准号：
      51834009
    • 项目类别：
      重点项目
    • 资助金额：
      300.0万元
    • 批准年份：
      2018
    • 负责人：
      梁淑华
    • 依托单位：
      西安理工大学
    假合金CuW/Al熔渗界面形成机理及调控机制研究
    • 批准号：
      51371139
    • 项目类别：
      面上项目
    • 资助金额：
      80.0万元
    • 批准年份：
      2013
    • 负责人：
      梁淑华
    • 依托单位：
      西安理工大学
    国内基金
    海外基金