超细凸点芯片ACF键合多物理场耦合过程建模、仿真与控制

研究热、力、流体等物理场耦合作用下超薄芯片倒装键合界面精确形成理论和多物理量协同控制方法。主要包括：1）将二相流模型、欧拉多相流模型以及粘性流场建模方法引入ACF（各向异性导电胶）微流动过程建模，建立ACF在热压固化前的流动特性模型和导电颗粒的概率分布模型，为ACF键合过程精确分析提供仿真模型；2）研究凸点几何形状参数对凸点捕捉导电颗粒的影响，提出超密间距凸点几何形状最优化设计准则，解决超密间距凸点芯片封装模块接触电阻不稳定难题；3）揭示多物理场耦合作用下ACF互连界面精确形成机理，提出ACF互连界面形成中热、力、流体等物理量的协同控制方法，提高超薄封装模块ACF互连界面的性能和可靠性；4）结合典型的高密度芯片ACF键合设备应用，开发ACF键合工艺参数优化逆向推理系统。为超密间距凸点芯片ACF倒装键合工艺参数综合优化控制以及高性能键合界面实现提供重要的方法和技术支撑。