ACF curing process optimization based on degree of cure considering contact resistance degradation of joints
ACF curing process optimization based on degree of cure considering contact resistance degradation of joints
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考虑接头接触电阻退化的基于固化程度的 ACF 固化工艺优化
DOI：
10.1108/09540911011076835
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发表时间：
2010-09
影响因子：
2
通讯作者：
Yin, Zhouping
中科院分区：
文献类型：
--
作者：
Tao, Bo;Xiong, Youlun;Yin, Zhouping
目的-从固化度的角度，本文的目的是找到如何提高基于各向异性导电胶膜（ACF）互连工艺的倒装芯片封装模块的可靠性。设计/方法/途径
Purpose – From the viewpoint of degree of cure, the purpose of this paper is to find how to improve the reliability of flip‐chip packaging modules based on an anisotropically conductive adhesive film (ACF) interconnection process.Design/methodology/approac
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影响因子：
2
作者：
M. Inoue;K. Suganuma
通讯作者：
M. Inoue;K. Suganuma
DOI：
10.1016/j.ijadhadh.2005.04.004
发表时间：
2006-08
影响因子：
3.4
作者：
M. Yim;K. Paik
通讯作者：
M. Yim;K. Paik
DOI：
10.1109/tcapt.2007.910128
发表时间：
2008-03
影响因子：
--
作者：
Jong‐Woong Kim;Dae-Gon Kim;Young-Chul Lee;Seung-Boo Jung
通讯作者：
Jong‐Woong Kim;Dae-Gon Kim;Young-Chul Lee;Seung-Boo Jung
影响因子：
2
作者：
C. L. Wu;M. Chau
通讯作者：
C. L. Wu;M. Chau
DOI：
10.1016/j.msea.2006.10.139
发表时间：
2007-04
影响因子：
6.4
作者：
Jong‐Woong Kim;Seung-Boo Jung
通讯作者：
Jong‐Woong Kim;Seung-Boo Jung