面向半导体前道量测的空间超精密对位
性能调控研究
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高密度晶圆级芯片直接倒装互连高效精准一致创成关键技术研究
- 批准号:51975132
- 项目类别:面上项目
- 资助金额:60.0万元
- 批准年份:2019
- 负责人:汤晖
- 依托单位:
晶圆级芯片直接倒装互连微纳操纵关键基础研究
- 批准号:--
- 项目类别:省市级项目
- 资助金额:10.0万元
- 批准年份:2019
- 负责人:汤晖
- 依托单位:
面向三自由度压电快刀伺服的柔性机械位移放大器设计与控制研究
- 批准号:51605102
- 项目类别:青年科学基金项目
- 资助金额:23.0万元
- 批准年份:2016
- 负责人:汤晖
- 依托单位:
国内基金
海外基金
