DRIE-System (Deep Reactive Ion Etching-System

“一个DRIE系统（深反应离子蚀刻系统）用于微结构的高性能蚀刻。DRIE过程是一种高等离子体热传导过程，并基于交流和被动过程。该系统的结构与韦尔登中的极高的Aspektverhältnissen相似，但与其他结构相比并不明显。Konkreter Einstruments des Systems sind Forschung und Entwicklung neuartiger Mikrosensoren im Sonderforschungsbereich 653“Gentelligente Bauteile im Lebenszyklus .这些微传感器可以在Vergleich zu herkömmlichen微传感器auf dünen Trägerfolien or der substrstrlose hergestellt韦尔登。DRIE工艺并不适合于硅基材料的转移。这是DRIE系统的一个特点，它可以在制造过程中自动运行。这些都是微传感器的rückseitigen连接。Eine Rückseitenkontaktierung ermöglicht es den Abstand zwischen Sensor und Messobjekt zu reduzieren.“

„Ein DRIE-System (Deep Reactive Ion Etching-System) dient zur Herstellung von Mikrostrukturen mit hohen Aspektverhältnissen. Der DRIE-Prozess ist ein hochanisotroper Trockenätzprozess und basiert auf alternierenden Ätz- und Passivierungszyklen. Mit diesem System können Strukturen mit sehr hohen Aspektverhältnissen in Silizium geätzt werden, die mit anderen Ätzverfahren nicht herzustellen sind. Konkreter Einsatz des Systems sind Forschung und Entwicklung neuartiger Mikrosensoren im Sonderforschungsbereich 653 „Gentelligente Bauteile im Lebenszyklus . Diese Mikrosensoren sollen im Vergleich zu herkömmlichen Mikrosensoren auf dünnen Trägerfolien oder substratlose hergestellt werden. Der DRIE-Prozess ist hierbei notwendig, um das Trägersubstrat aus Silizium zu entfernen. Darüber hinaus ist das DRIE-System geeignet, Gräben zur Herstellungen von Durchkontaktierungen herzustellen. Diese dienen zur rückseitigen Kontaktierung von Mikrosensoren. Eine Rückseitenkontaktierung ermöglicht es den Abstand zwischen Sensor und Messobjekt zu reduzieren.“