Entwicklung einer Strategie zur produktionsbegleitenden Messung in der Silizium- Mikromechanik auf der Basis von Teststrukturen - STRATEST

微系统技术的研究与应用。Messstrategien des Makroskopischen mssen der Mikroskala angep助理，neue Messstrategien mssen entwickelt, vorhandene Messverfahren mssen hinsichtlich Kalibrierung, r<s:1> ckf<e:1> barkeit der messsergeniisse and Eignung alproductionsbegleitende Messtechnik erforscht and weiterentwickelt werden。在工业生产领域，工业生产领域内，工业生产领域内，工业生产领域内，工业生产领域内，工业生产领域内，工业技术领域内，工业技术领域内，工业技术领域内，工业技术领域内，工业技术领域内，工业技术领域内。2005-2009年，德国西门子公司（siemens siemens siemens）在德国西门子公司（siemens siemens siemens）、德国西门子公司（siemens siemens siemens）、德国西门子公司（siemens siemens siemens）和德国西门子公司（siemens siemens siemens）在德国西门子公司（siemens siemens）发表了一份声明。beeiner großen Klasse von kromechanischen Sensoren and Aktoren wind deigentliche function des eletromechanischen wanderers durch Feder-Masse-Dämpfer-Systeme realisiert。三、生产技术包括：微电子技术、适应技术、改进型技术、模具技术和结构技术。在Ergebnis liegen beweglicen element和feststeende struckturen中，Schichtsysteme为verschiedensten Materialien vor。在dem - betragten project中，soleeine neutige Strategie entwickelt werden, die es ermöglicht, fgr - die genannte Klasse von Komponenten der silica - micromechanik，模具功能，相关参数和deren Schwankungen， die aus Design and technology Prozess herr<e:1> hren, production sbegleitend auf wafer - level messen and auf dieser Basis eine effective Qualitätssicherung zu realisien。因此，当我们在测试时，我们会发现，当我们在测试时，当我们在测试时，我们会发现，当我们在测试时，我们是在测试时，我们是在测试时。fast folgende Schritte的模具策略：Die Generierung des Designs der teststruckturen sowie deren Platzierung im Waferlayout（参见bercksichtiung des Designs der nutzstruckturr和相关函数参数）；(1)参数自适应(2)参数自适应(3)参数自适应(3)参数自适应(4)参数自适应(3)参数自适应(4)参数自适应(3)参数自适应(4)参数自适应(3)参数自适应(4)参数自适应(4)参数自适应(3)参数自适应(4)参数自适应(4)参数自适应(4)参数自适应(4)参数自适应(4)参数自适应(4)参数自适应(4)参数自适应(4)参数自适应(4)参数自适应(4)参数自适应(4)参数自适应(4)in Ergebnis soleine Bibliothek von Standard-Teststrukturen vorliegen, die in Abhängigkeit vom Design der Nutzstruktur, deren function, deren parameter sofder technology, ausglegesind and die frd producktionsbegleitende Messungen soweseigenet srd die Übertragbarkeit der ergebnisgeigenet sind。非盟的伊斯坦布尔~圣文亚当sollenßallgemeingultige Richtlinien苏珥Durchfuhrung der Messung窝标准——Teststrukturen abgeleitet了。(…)

Die Entwicklungen in der Mikrosystemtechnik stellen die Messtechnik vor neue Herausforderungen. Messstrategien des Makroskopischen müssen der Mikroskala angepasst, neue Messstrategien müssen entwickelt, vorhandene Messverfahren müssen hinsichtlich Kalibrierung, Rückführbarkeit der Messergebnisse und Eignung als produktionsbegleitende Messtechnik erforscht und weiterentwickelt werden. Das bei diesem Anpassprozess noch existierende Defizit stellt ein Hindernis für die Überführung der labortechnischen Prototypenfertigung hin zur industriellen Produktion dar. Die Vielzahl der bereits auf dem Markt etablierten Mikrosysteme sowie die NEXUS-Roadmap 2005-2009 zeigen die große Bedeutung, die Sensoren und Aktoren aus Silizium zukommt. Bei einer großen Klasse von mikromechanischen Sensoren und Aktoren wird die eigentliche Funktion des elektromechanischen Wandlers durch Feder-Masse-Dämpfer-Systeme realisiert. Ihre Produktion erfolgt mittels verschiedener aus der Mikroelektronik adaptierter und modifizierter Technologien, die verschiedenste Abscheide- und Strukturierungsverfahren umfassen. Im Ergebnis liegen bewegliche Elemente und feststehende Strukturen sowie Schichtsysteme aus verschiedensten Materialien vor. In dem beantragten Projekt soll eine neuartige Strategie entwickelt werden, die es ermöglicht, für die genannte Klasse von Komponenten der Silizium-Mikromechanik die funktionsrelevanten Parameter und deren Schwankungen, die aus Design und technologischem Prozess herrühren, produktionsbegleitend auf Waferlevel zu messen und auf dieser Basis eine effektive Qualitätssicherung zu realisieren. Sie beruht auf der Entwicklung von Teststrukturen, die neben den eigentlich zu fertigenden Nutzstrukturen im Waferlayout vorzusehen sind und parallel mit den Nutzstrukturen prozessiert werden. Die Strategie umfasst folgende Schritte:¿ die Generierung des Designs der Teststrukturen sowie deren Platzierung im Waferlayout (unter Berücksichtigung des Designs der Nutzstruktur und ihrer funktionsrelevanten Parameter, des technologischen Ablaufs und materialspezifischer Kennwerte)¿ die numerische und analytische Beschreibung der Teststrukturen¿ die produktionsbegleitende Messung an Teststrukturen unter Nutzung verschiedener Messmethoden¿ die Zusammenführung der erhaltenen Messergebnisse im Sinne einer Parameteradaption¿ Rückschluss auf die Parameter der Nutzstruktur. Im Ergebnis soll eine Bibliothek von Standard-Teststrukturen vorliegen, die in Abhängigkeit vom Design der Nutzstruktur, deren funktionsrelevanten Parametern sowie der Technologie ausgelegt sind und die für produktionsbegleitende Messungen sowie für die Übertragbarkeit der Ergebnisse geeignet sind. Außerdem sollen allgemeingültige Richtlinien zur Durchführung der Messung an den Standard- Teststrukturen abgeleitet werden. (...)