Messgerät zur 3D-Bewegungsanalyse von Mikrostrukturen

这是一部3D-Bewegangs分析和技术报告。在麻省理工学院的20 MHz自凝胶组中，我们发现了一种新型的超细纳米材料。在Verbindung MIT，Vakuumkammer和Einem的温度都很高，这是一个很重要的问题。这是一件很重要的事情，因为这是一件很重要的事情。这是一种特殊的工业和工业自动化的工业生产和管理方法。

Das Messgerät ermöglicht eine 3D-Bewegungsanalyse und Oberflächeninspektion von mikro- und gerätetechnischen Komponenten. Dabei sollen Bewegungen bis in den Subnanometerbereich mit einer Dynamik von bis zu 20 MHz aufgelöst werden. In Verbindung mit einer Vakuumkammer und einem temperaturgeregelten Probenträger sind Messungen bei verschiedenen Umgebungsbedingungen durchführbar. Damit werden die messtechnischen Möglichkeiten der Professur und der Fakultät ET/IT wesentlich erweitert. Das Gerät dient vorrangig der akademischen Forschung auf dem Gebiet des Entwurfs und der Charakterisierung von mikro- und gerätetechnischen Komponenten, wird aber auch bei der Bearbeitung zukünftiger Drittmittelprojekte (insbesondere Sensorik für Fahrzeuge und Industrieautomatisierung) und in der akademischen Ausbildung eingesetzt werden.