Dynamique thermique dans les microsystèmes intégrés

本研究项目介绍了一种新的研究方向，即关于动态热交换器和动态热交换器监测、动态热交换器监测和动态热交换器微系统监测。研究计划（project de recherche rerea）的重要性在于，在生物植入式器官上，热敏技术、电子电路和微系统等方面取得了重大进展。3 .混合技术、装置、系统和技术的融合：微型的和bientôt纳米的；混合技术的解决方案；混合技术的解决方案；混合技术的解决方案；混合技术的解决方案；混合技术的解决方案。在此之前，热系统的散热问题和新微系统的散热问题和新微系统的散热问题和新微系统的散热问题和新微系统的散热问题和新微系统的散热问题。D'un autre côté， dans les microsystems systems bioplantables, la diffusion dans les tissue biologiques devient problem - samatique。具体来说，《微观系统的综合通讯手册》完成了《微观系统的综合通讯手册》和《不可克服的热敏问题的综合通讯手册》。这三个方面包括：遗传因子、遗传因子、遗传因子、遗传因子、遗传因子、遗传因子、遗传因子、遗传因子、遗传因子、遗传因子、遗传因子、遗传因子、遗传因子、遗传因子、遗传因子、遗传因子等。这个检测血清适用la扩散thermique en政权dynamique中国在电路。在设计电路VLSI （Very Large Scale Integration）方面，以及在芯片上系统SoC （System on Chip）方面，涉及到耗散性、稳定性、热稳定性、可靠性和可靠性等问题。关于三个方面的研究方案的基本原则：关于动态热交换器的机械交换、关于扩散热交换器的机械交换、关于微系统的机械交换、关于时空热交换器的机械交换技术。从微观系统的角度来看，目前不同的物理领域是不同的，从微观系统的角度来看，从动力学角度来看，从热力学角度来看，从微观系统的角度来看，是不同的，从实际角度来看，是不同的。此外，不同领域的部分不同的交换条件不属于临时交换条件，也不属于原则上的交换条件，而是指交换条件、交换条件、交换条件、交换条件、交换条件、交换条件和交换条件。在这些国家中，最重要的是要解决不可逾越的障碍，最复杂的是要解决问题，最重要的是要解决问题，最重要的是要解决问题。*在研究过程中，采用了基于动态热交换器的动态热交换器和基于微系统的动态热交换器，采用了基于动态热交换器的动态热交换器和基于耦合热交换器的热交换器。在动态热交换电路和VLSI电路方面，研究了动态热交换系统和VLSI电路的动态热交换系统。这两个概念结合了电子技术、空间、时间、电子、电子、电子、电子、电子、电子、电子、电子、电子、电子、电子、电子、电子、电子、电子、电子、电子、电子、电子、电子、电子、电子、电子、电子、电子、电子、电子、电子、电子、电子、电子、电子、电子、电子、电子、电子等。Cette derniere涉及的是微系统<e:1>， VLSI是一种基于<s:1>电子交换系统- - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - -<s:1> <s:1> <s:1> <s:1> <s:1> <s:1> <s:1> <s:1> <s:1> <s:1> <s:1> <s:1> <s:1> - <s:1> <s:1> <s:1> <s:1> <s:1> <s:1> <s:1> - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - -*在五点ans,三个学生3 e周期,五德2 e周期等一个dizaine de stagiaire de 1 e周期对于形式。

Ce projet de recherche introduit une nouvelle orientation concernant la caractérisation de la dynamique thermique et le monitorage des pics thermiques dans les microsystèmes intégrés. Le projet de recherche reconnaît l'importance grandissante des aspects thermiques dans les circuits intégrés et les microsystèmes sur puce bio-implantables. Ils nécessitent la convergence de plusieurs techniques, dispositifs, systèmes et technologies de la micro-échelle et bientôt à la nano-échelle comme solution d'intégration pour répondre à des exigences en terme de dissipation de chaleur, de performances et de stabilité thermique.*Cependant, les problèmes thermiques résultants de la dissipation de chaleur des nouveaux microsystèmes demeurent un obstacle majeur devant les performances d'opération exigées. D'un autre côté, dans les microsystèmes bio-implantables, la dissipation de chaleur et sa diffusion dans les tissus biologiques deviennent problématique. En particulier, l'ampleur de l'intégration des microsystèmes complets sur puce et l'augmentation de la vitesse d'opération amènent des problèmes thermiques insurmontables. Si ces aspects ne sont pas traités convenablement par la détection et le monitorage cela représentera une menace sérieuse pour le design des microsystèmes complexes du futur incluant les microsystèmes bio-implantables. Cette détection sera applicable à la diffusion thermique en régime dynamique dans les circuits intégrés. De façon générale, ces aspects deviennent critique lors du design des circuits VLSI (Very Large Scale Integration), et les SoC (System on Chip) concernant la dissipation de chaleur, la stabilité thermique, la sécurité et la garantie de la fiabilité de ces nouveaux dispositifs.*L'idée principale de notre programme de recherche couvre trois aspects soit: la caractérisation de la dynamique thermique, la diffusion thermique dans les microsystèmes et les techniques de détection spatiotemporelle des pics thermiques. Bien que les microsystèmes sur puce couvrent différents domaines physiques, la caractérisation de la dynamique thermique représente le cour des préoccupations actuelles et futures. De plus, ces domaines partagent différents liens dont la température est la principale préoccupation commune et qui pose des défis énormes pour les méthodologies de design des microsystèmes. Un des liens communs le plus important et qui dresse des obstacles insurmontables est la complexité grandissante des problèmes sous-jacents à la température. *Dans cette recherche, la méthodologie adoptée pour la caractérisation de la dynamique thermique dans les microsystèmes sera basée sur la généralisation des concepts de couplage thermique. Cette méthodologie a donné des résultats très encourageants pour la caractérisation des aspects de la dynamique thermique dans les circuits VLSI. Ces concepts seront alors combinés avec les techniques spatiotemporelles pour être généralisés aux microsystèmes incluant les circuits bio-implantables pour créer une nouvelle méthode de caractérisation de la dynamique thermique. Cette dernière concerne les microsystèmes VLSI dans une perspective de développement d'une unité intégrée de prédiction des pics thermiques, de diffusion thermique et une méthodologie de monitorage des pics thermiques en présence des sources multiples. Notre méthodologie s'inspirera d'un côté des techniques mathématiques appliquées à la diffusion thermique dans les tissus biologique et d'un autre côté des techniques performantes de traitement et de reconnaissance d'images pour garantir en régime dynamique la fiabilité dans les microsystèmes intégrés.*Sur cinq ans, trois étudiants 3e cycle, cinq de 2e cycle et une dizaine de stagiaire de 1e cycle seront formés.