G-Band Mode-Coupler-Based Si Dielectric Waveguide for Multidrop Sub-THz Interconnect
G-Band Mode-Coupler-Based Si Dielectric Waveguide for Multidrop Sub-THz Interconnect
复制标题
用于多点亚太赫兹互连的基于 G 波段模式耦合器的硅介电波导
DOI：
10.1109/lmwt.2023.3239624
复制
发表时间：
2023
期刊：
影响因子：
--
通讯作者：
Gu, Q. Jane
中科院分区：
文献类型：
--
作者：
Ding, Xuan;Yu, Hai;Sabbaghi, Sajjad;Gu, Q. Jane
登录
查看更多内容
使用基于 PI 的 Costas 环实现载波同步的 50Gb/s PAM-4 双向塑料波导链路
DOI：
10.1109/isscc42614.2022.9731707
发表时间：
2022
期刊：
2022 IEEE International Solid- State Circuits Conference (ISSCC)
影响因子：
--
作者：
Haihong Song;Hanho Choi;J. Yoo;Hyosup Won;Cheong Min Lee;Huxian Jin;T. Kim;Woohyun Kwon;Kyoohyun Lim;Konan Kwon;Chang;Taeho Kim;Jun;Jake Eu;S. Park;Hyeon
通讯作者：
Hyeon
用于平面芯片间通信的次太赫兹互连
DOI：
10.1109/sirf.2018.8304228
发表时间：
2018
期刊：
2018 IEEE 18th Topical Meeting on Silicon Monolithic Integrated Circuits in RF Systems (SiRF)
影响因子：
--
作者：
Bo Yu;Y. Ye;Xuan Ding;C. Neher;X. Liu;Zhiwei Xu;Q. Gu
通讯作者：
Q. Gu
用于芯片间/芯片内通信的太赫兹互连
DOI：
10.1117/12.2518567
发表时间：
2019
期刊：
2018 IEEE 18th Topical Meeting on Silicon Monolithic Integrated Circuits in RF Systems (SiRF)
影响因子：
--
作者：
Q. Gu;Bo Yu;Xuan Ding;Y. Ye;X. Liu;Zhiwei Xu
通讯作者：
Zhiwei Xu
基于 FDD 的全双工 Sub-THz 互连，数据速率为 22.6 Gb/s，能效为 1.58pJ/bit
DOI：
10.1109/irmmw-thz50926.2021.9567141
发表时间：
2021
期刊：
Millimeter and Terahertz Waves (IRMMW-THz
影响因子：
--
作者：
Ding, Xuan;Yu, Bo;Ye, Yu;Yu, Hai;Xu, Zhiwei;Jane Gu, Q.
通讯作者：
Jane Gu, Q.
亚太赫兹/太赫兹互连，对电气和光学互连的补充：解决与通信距离相关的基本挑战
DOI：
10.1109/mssc.2020.3021836
发表时间：
2020
期刊：
IEEE Solid-State Circuits Magazine
影响因子：
--
作者：
Q. Gu
通讯作者：
Q. Gu