Room Temperature Wafer Bonding of Si and SiN by Nano-Adhesion Layer Method
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纳米粘合层法室温晶圆键合 Si 和 SiN
DOI：
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发表时间：
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期刊：
影响因子：
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通讯作者：
T.Suga
中科院分区：
文献类型：
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作者：
R.Kondou;C.Wang;A.Shigetou;T.Suga
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