An Inductive-Coupling DC Voltage Transceiver for Highly-Parallel Wafer-Level Testing
An Inductive-Coupling DC Voltage Transceiver for Highly-Parallel Wafer-Level Testing
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用于高度并行晶圆级测试的电感耦合直流电压收发器
DOI：
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发表时间：
2010
影响因子：
5.4
通讯作者：
Yoichi Yoshida
中科院分区：
文献类型：
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作者：
KARIYA;Kota;苅谷康太;苅谷康太;苅谷康太;苅谷康太;苅谷康太;苅谷康太(分担執筆);Yoichi Yoshida
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用于芯片间时钟和数据链路的 1Tb/s 3W 电感耦合收发器
DOI：
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发表时间：
2006
期刊：
Technical report of IEICE Vol.106, No.71
影响因子：
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作者：
村山芳隆;小澤哲也;堀越直;薮上信;石山和志;荒井賢一;N.Miura
通讯作者：
N.Miura
具有突发传输功能的 11Gb/s 电感耦合链路
DOI：
10.1109/isscc.2008.4523175
发表时间：
2008
期刊：
2008 IEEE International Solid-State Circuits Conference - Digest of Technical Papers
影响因子：
--
作者：
N. Miura;Y. Kohama;Y. Sugimori;H. Ishikuro;T. Sakurai;T. Kuroda
通讯作者：
T. Kuroda
具有用于高密度电感通道阵列的差分电感器的 2 Gb/s 双向芯片间数据收发器
影响因子：
5.4
作者：
Y. Yoshida;N. Miura;T. Kuroda
通讯作者：
T. Kuroda
DOI：
10.1109/vlsic.2004.1346572
发表时间：
2004
期刊：
2004 Symposium on VLSI Circuits. Digest of Technical Papers (IEEE Cat. No.04CH37525)
影响因子：
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作者：
M. Takamiya;M. Mizuno
通讯作者：
M. Mizuno
系统级封装，挑战与解决方案的结合
DOI：
10.1109/ets.2007.40
发表时间：
2007
期刊：
12th IEEE European Test Symposium (ETS'07)
影响因子：
--
作者：
P. Cauvet;S. Bernard;M. Renovell
通讯作者：
M. Renovell