High Performance GaN-on-Diamond Devices Fabrication using Diamond Wafer Bonding Technology
High Performance GaN-on-Diamond Devices Fabrication using Diamond Wafer Bonding Technology
复制标题
使用金刚石晶圆键合技术制造高性能金刚石基氮化镓器件
DOI：
--
复制
发表时间：
2023
期刊：
影响因子：
--
通讯作者：
Naoteru Shigekawa
中科院分区：
文献类型：
--
作者：
Jianbo Liang;Yutaka Ohno;Naoteru Shigekawa
登录
查看更多内容
极窄通道内两相流的热工水力特性（绝热二组分两相流的摩擦压降和空隙率）
DOI：
10.1299/kikaib.58.401
发表时间：
1992
期刊：
Heat Transfer - Japanese Research
影响因子：
--
作者：
K. Moriyama;A. Inoue;H. Ohira
通讯作者：
H. Ohira
影响因子：
4.6
作者：
Sassen, S;Kupke, W;Bauer, K
通讯作者：
Bauer, K
影响因子：
1.3
作者：
Rinella, G. Aglieri;Feito, D. Alvarez;Wahl, H.
通讯作者：
Wahl, H.
影响因子：
1.5
作者：
Goorsky, Mark S.;Schjolberg-Henriksen, Kari;Iyer, Subramanian S.
通讯作者：
Iyer, Subramanian S.
DOI：
10.1557/proc-605-171
发表时间：
1999
期刊：
MRS Proceedings
影响因子：
--
作者：
C. Tsau;M. Schmidt;S. Spearing
通讯作者：
S. Spearing