Low Temperature Direct Bonding of PMMA for Polymer Microchips
Low Temperature Direct Bonding of PMMA for Polymer Microchips
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用于聚合物微芯片的 PMMA 低温直接键合
DOI:
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发表时间:
2006
期刊:
影响因子:
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通讯作者:
S.Shoji
中科院分区:
文献类型:
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作者:
H.Shinohara;M.Ishizuka;J.Mizuno;S.Shoji
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影响因子:
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作者:
G. L. Weissler;Po Lee
通讯作者:
Po Lee
DOI:
10.1585/jspf.79.1022
发表时间:
2003
期刊:
Journal of Plasma and Fusion Research
影响因子:
--
作者:
Y. Sawada
通讯作者:
Y. Sawada
DOI:
10.1109/icmens.2004.66
发表时间:
2004
期刊:
International Conference on MEMS, NANO, and Smart Systems
影响因子:
--
作者:
J. Mizuno;T. Harada;T. Glinsner;M. Ishizuka;T. Edura;K. Tsutsui;H. Ishida;S. Shoji;Y. Wada
通讯作者:
Y. Wada
DOI:
10.1116/1.1563254
发表时间:
2003
期刊:
影响因子:
--
作者:
T. Kaspar;A. C. Tuan;R. Tonkyn;W. Hess;J. W. Rogers;Y. Ono
通讯作者:
Y. Ono
DOI:
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发表时间:
1994
期刊:
影响因子:
--
作者:
L. Lianos;D. Parrat;Tran Quoc Hoc;T. Duc
通讯作者:
T. Duc