Modified Diffusion Bonding for Both Cu and SiO2 at 150C in Ambient Air
Modified Diffusion Bonding for Both Cu and SiO2 at 150C in Ambient Air
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150C 环境空气中 Cu 和 SiO2 的改良扩散键合
DOI：
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发表时间：
2010
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
Tadatomo Suga
中科院分区：
文献类型：
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作者：
Akitsu Shigetou;Tadatomo Suga
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影响因子：
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作者：
Shigetou, Akitsu;Itoh, Toshihiro;Suga, Tadatorno
通讯作者：
Suga, Tadatorno
化学机械抛光(CMP)-Cu在150℃常压下的改进扩散键合
DOI：
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发表时间：
2009
期刊：
Applied Physics Explress 2
影响因子：
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作者：
Akitsu Shigetou;Tadatomo Suga
通讯作者：
Tadatomo Suga
Si/LiNbO3和LiNbO3/LiNbO3的室温活化过程及成键机理
DOI：
10.1149/ma2005-01/11/523
发表时间：
2006
期刊：
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影响因子：
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作者：
M. Howlader;T. Suga;Moon J. Kim
通讯作者：
Moon J. Kim
150℃环境空气中化学机械抛光（CMP）-Cu薄膜的直接互连
DOI：
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发表时间：
2009
期刊：
影响因子：
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作者：
Akitsu Shigetou;Tadatomo Suga
通讯作者：
Tadatomo Suga