Finite-element modelling of stress induced wafer warpage for a full BiCMOS process
Finite-element modelling of stress induced wafer warpage for a full BiCMOS process
复制标题
全 BiCMOS 工艺应力引起的晶圆翘曲的有限元建模
DOI：
10.1109/sirf.2019.8709125
复制
发表时间：
2019
期刊：
影响因子：
--
通讯作者：
M. Kaynak
中科院分区：
文献类型：
--
作者：
Z. Cao;A. Goeritz;M. Wietstruck;S. T. Wipf;A. Trusch;M. Kaynak
登录
查看更多内容
CMOS微机械结构中随温度变化的残余应力梯度分析
DOI：
--
发表时间：
1999
期刊：
影响因子：
--
作者：
H. Lakdawala;G. Fedder
通讯作者：
G. Fedder
Cu/低 k 亚微米互连结构的热应力表征
DOI：
--
发表时间：
2001
期刊：
Proceedings of the IEEE 2001 International Interconnect Technology Conference (Cat. No.01EX461)
影响因子：
--
作者：
S. Rhee;Yong Du;P. Ho
通讯作者：
P. Ho
介电材料和线宽对铜线结构热应力的影响
DOI：
--
发表时间：
2002
期刊：
Proceedings of the IEEE 2002 International Interconnect Technology Conference (Cat. No.02EX519)
影响因子：
--
作者：
Dongwen Gan;Guotao Wang;P. Ho
通讯作者：
P. Ho
后端工艺引起的晶圆翘曲预测及实验验证
DOI：
--
发表时间：
2002
期刊：
Electronic Components and Technology Conference
影响因子：
--
作者：
R. van Silfhout;W. V. van Driel;Y. Li;G.Q. Zhang;L. Ernst
通讯作者：
L. Ernst