Contact Pad Designs for Semiconductor Qubit Devices for Reducing On-chip Microwave Crosstalk
Contact Pad Designs for Semiconductor Qubit Devices for Reducing On-chip Microwave Crosstalk
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用于减少片上微波串扰的半导体量子位器件的接触垫设计
DOI：
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发表时间：
2022
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
T. Kodera
中科院分区：
文献类型：
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作者：
K. Tomari;J. Yoneda;T. Kodera
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具有大空隙率的气隙技术可减少全局互连延迟
影响因子：
3.1
作者：
Clarissa C. Prawoto;Zichao Ma;Ying Xiao;S. Raju;M. Chan
通讯作者：
M. Chan
使用挥发性材料的先进气隙形成方案
DOI：
10.1109/iitc51362.2021.9537549
发表时间：
2021
期刊：
2021 IEEE International Interconnect Technology Conference (IITC)
影响因子：
--
作者：
H. Warashina;H. Kawasaki;H. Nagai;T. Yamaguchi;N. Sato;Y. Kikuchi;X. Sun
通讯作者：
X. Sun
抑制自旋量子位器件的片上电磁串扰
影响因子：
3.2
作者：
S. Blanvillain;J. Colless;D. Reilly;Hong Lu;A. Gossard
通讯作者：
A. Gossard
影响因子：
64.8
作者：
Noiri, Akito;Takeda, Kenta;Tarucha, Seigo
通讯作者：
Tarucha, Seigo
使用金微凸块结的堆叠像素传感器/探测器技术
DOI：
10.1109/3dic48104.2019.9058851
发表时间：
2019
期刊：
2019 International 3D Systems Integration Conference (3DIC)
影响因子：
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作者：
M. Motoyoshi;K. Yanagimura;T. Fushimi;S. Endo
通讯作者：
S. Endo