A wafer-level system integration technology for flexible pseudo-SOC incorporates MEMS-CMOS heterogeneous devices
A wafer-level system integration technology for flexible pseudo-SOC incorporates MEMS-CMOS heterogeneous devices
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柔性伪 SOC 的晶圆级系统集成技术采用 MEMS-CMOS 异构器件
DOI：
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发表时间：
2010
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
H.Toshiyoshi
中科院分区：
文献类型：
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作者：
H.Yamada;Y.Onozuka;A.Iida;K.Itaya;H.Funaki;K.Takahashi;H.Toshiyoshi
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作者：
マイクロメカトロニクス実装技術委員会
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マイクロメカトロニクス実装技術委員会
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作者：
半導体パッケージ技術委員会
通讯作者：
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DOI：
10.1109/memsys.2007.4433037
发表时间：
2007
期刊：
2007 IEEE 20th International Conference on Micro Electro Mechanical Systems (MEMS)
影响因子：
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作者：
K. Takahashi;H. Fujita;H. Toshiyoshi;K. Suzuki;H. Funaki;K. Itaya
通讯作者：
K. Itaya
DOI：
10.1109/isscc.2010.5434011
发表时间：
2010
期刊：
2010 IEEE International Solid-State Circuits Conference - (ISSCC)
影响因子：
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作者：
H. Yamada;Yutaka Onozuka;A. Iida;K. Itaya;H. Funaki
通讯作者：
H. Funaki