Low-cost 3D chip stacking with ThruChip wireless connections
Low-cost 3D chip stacking with ThruChip wireless connections
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通过 ThruChip 无线连接实现低成本 3D 芯片堆叠
DOI：
10.1109/hotchips.2014.7478813
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发表时间：
2014
期刊：
影响因子：
--
通讯作者：
D. Ditzel
中科院分区：
文献类型：
--
作者：
D. Ditzel
本文包含作者关于使用 ThruChip 无线连接实现低成本 3D 芯片堆叠的会议演示文稿中的一系列幻灯片。讨论的一些具体主题包括：当前 3D 堆叠方法的挑战；从成本和带宽角度考虑无线技术的部署；晶圆减薄技术的进步；堆叠无线数据通信；和配电设施。
This article consists of a collection of slides from the author's conference presentation on low cost 3D chip stacking with ThruChip's wireless connections. Some of the specific topics discussed include: the challenges of current 3D stacking methods; the deployment of wireless technologies from a cost and bandwidth perspective; advancements in wafer thinning; stacked wireless data communication; and power distribution facilities.
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D. Mizoguchi;Y.B. Yusof;N. Miura;T. Sakura;T. Kuroda
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他
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