Making Fine Cu Wires in a Si Wafer Using Catalytic Reactions
Making Fine Cu Wires in a Si Wafer Using Catalytic Reactions
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利用催化反应在硅晶片中制造细铜线
DOI：
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发表时间：
2013
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
S. Ikeda and M. Matsumura
中科院分区：
文献类型：
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作者：
K. Tatsumi;S. Ikeda and M. Matsumura
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影响因子：
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作者：
V. Kripesh;Seung Wook Yoon;V. Ganesh;Navas Khan;M. D. Rotaru;Wang Fang;M. Iyer
通讯作者：
V. Kripesh;Seung Wook Yoon;V. Ganesh;Navas Khan;M. D. Rotaru;Wang Fang;M. Iyer
通过硅通孔进行可变尺寸的背面曝光
影响因子：
1.4
作者：
T. Rowbotham;J. Patel;T. Lam;I. Abhulimen;S. Burkett;L. Cai;L. Schaper
通讯作者：
L. Schaper
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4.6
作者：
F. Ji;S. Leppävuori;I. Luusua;K. Henttinen;S. Eränen;I. Hietanen;M. Juntunen
通讯作者：
M. Juntunen
影响因子：
2.1
作者：
B. Gelloz;H. Koyama;N. Koshida
通讯作者：
B. Gelloz;H. Koyama;N. Koshida
影响因子：
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作者：
Lee, Chia-Lung;Tsujino, Kazuya;Matsumura, Michio
通讯作者：
Matsumura, Michio