A study of Ni3Sn4 growth dynamics in Ni-Sn TLPS bonding process by differential scanning calorimetry
A study of Ni3Sn4 growth dynamics in Ni-Sn TLPS bonding process by differential scanning calorimetry
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差示扫描量热法研究 Ni-Sn TLPS 键合过程中 Ni3Sn4 生长动力学
DOI：
10.1016/j.tca.2018.03.006
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发表时间：
2018-05
影响因子：
3.5
通讯作者：
Zhao Xingke
中科院分区：
文献类型：
--
作者：
Feng Hongliang;Huang Jihua;Peng Xianwen;Lv Zhiwei;Wang Yue;Yang Jian;Chen Shuhai;Zhao Xingke
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影响因子：
9.4
作者：
Bosco, NS;Zok, FW
通讯作者：
Zok, FW
DOI：
10.1016/s0921-5093(99)00782-0
发表时间：
2000-04-30
影响因子：
6.4
作者：
Fu, YQ;Yan, BB;Hing, P
通讯作者：
Hing, P
影响因子：
8.4
作者：
H. Ji;Minggang Li;Shu-yi Ma;Mingyu Li
通讯作者：
H. Ji;Minggang Li;Shu-yi Ma;Mingyu Li
影响因子：
2.4
作者：
Z. Pešina;Vít Vykoukal;M. Palcut;J. Sopoušek
通讯作者：
Z. Pešina;Vít Vykoukal;M. Palcut;J. Sopoušek
影响因子：
1.6
作者：
Le-Huu, Martin;Schmitt, Holger;Ryssel, Heiner
通讯作者：
Ryssel, Heiner