Phase field model for mode III crack growth in two dimensionalelasticity
Phase field model for mode III crack growth in two dimensionalelasticity
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二维弹性 III 型裂纹扩展的相场模型
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发表时间：
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期刊：
影响因子：
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通讯作者：
T. Takaishi
中科院分区：
文献类型：
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作者：
T. Hishida. M. Jimbo;M. Mishima;K. Ozawa;Y. Mutoh;S. Ogawa and M. Pontier;I. Tsuda;T. Takaishi
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自动模拟半导体封装中双材料界面上的 3D 裂纹扩展
DOI：
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发表时间：
2003
期刊：
影响因子：
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作者：
A. F. Herr
通讯作者：
A. F. Herr
影响因子：
9.4
作者：
Snodgrass, JM;Pantelidis, D;Dauskardt, RH
通讯作者：
Dauskardt, RH
角落和边缘处的二维界面缺陷导致薄膜分层
DOI：
10.1023/a:1013523927893
发表时间：
2001
期刊：
影响因子：
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作者：
M. Begley;J. M. Ambrico
通讯作者：
J. M. Ambrico
DOI：
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发表时间：
2013
期刊：
影响因子：
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作者：
A. Ayhan;H. F. Nied
通讯作者：
H. F. Nied
通过实验和数值相结合的方法评估倒装芯片封装和双材料系统的界面断裂韧性
DOI：
10.1016/s0013-7944(99)00078-8
发表时间：
1999
期刊：
影响因子：
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作者：
Jianjun Wang;D. Zou;Minfu Lu;W. Ren;Sheng Liu
通讯作者：
Sheng Liu