Metal–metal bonding process using copper oxide nanoparticles
Metal–metal bonding process using copper oxide nanoparticles
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使用氧化铜纳米颗粒的金属-金属键合工艺
DOI：
10.1179/1362171812y.0000000047
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发表时间：
2012
影响因子：
3.3
通讯作者：
T. Morita
中科院分区：
文献类型：
--
作者：
T. Maeda;Y. Kobayashi;Yusuke Yasuda;T. Morita
这项工作使用在水溶液中通过盐碱反应制备的 CuO 纳米颗粒进行金属-金属键合。通过混合 Cu(NO3)2 水溶液和 NaOH 水溶液制备 CuO 纳米粒子的胶体溶液。尽管也获得了 Cu2(OH)3NO3，但在 Na/Cu 比例为 1·7、温度为 20°C 时，生成了由 CuO 纳米粒子组成的亚微米大小的叶状聚集体。老化过程是由在 20°C 下制备颗粒然后在 80°C 下老化组成的过程，提供了从 Cu2(OH)3NO3 到 CuO 的转变，而不会损坏叶子结构。在400℃的氢气中，使用颗粒作为填料粘合分离盘所需的剪切强度对于在Na/Cu比为1·7的条件下通过老化过程制备的颗粒来说最大为32·5MPa。这些结果表明，高纯度 CuO 颗粒的叶状聚集体的形成导致了有效的金属-金属键合。
This work performs metal–metal bonding using CuO nanoparticles prepared with salt base reaction in aqueous solution. A colloid solution of CuO nanoparticles was prepared by mixing Cu(NO3)2 aqueous solution and NaOH aqueous solution. Submicrometre sized leaf-like aggregates composed of CuO nanoparticles were produced at a Na/Cu ratio of 1·7 and at 20°C, though Cu2(OH)3NO3 was also obtained. An aging process, which is a process composed of preparation of the particles at 20°C and then aging them at 80°C, provided transformation from Cu2(OH)3NO3 to CuO with no damage of the leaf structure. The shear strength, which was required for separating discs bonded using the particles as a filler at 400°C in H2 gas, was 32·5 MPa at the maximum for the particles prepared at the Na/Cu ratio of 1·7 with the aging process. These results indicated that the formation of leaf-like aggregates of CuO particles with high purity led to efficient metal–metal bonding.
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影响因子：
1.5
作者：
T. Morita;E. Ide;Y. Yasuda;A. Hirose;K. Kobayashi
通讯作者：
T. Morita;E. Ide;Y. Yasuda;A. Hirose;K. Kobayashi
影响因子：
1.2
作者：
Morita, Toshiaki;Yasuda, Yusuke;Hirose, Akio
通讯作者：
Hirose, Akio
影响因子：
1.2
作者：
Morita, Toshiaki;Yasuda, Yusuke;Hirose, Akio
通讯作者：
Hirose, Akio
影响因子：
1.2
作者：
Akada, Yusuke;Tatsumi, Hiroaki;Ide, Eiichi
通讯作者：
Ide, Eiichi