Reliability study of board-level lead-free interconnections under sequential thermal cycling and drop impact
Reliability study of board-level lead-free interconnections under sequential thermal cycling and drop impact
复制标题
连续热循环和跌落冲击下板级无铅互连的可靠性研究
DOI：
10.1016/j.microrel.2009.02.024
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发表时间：
2009-05
期刊：
影响因子：
--
通讯作者：
中科院分区：
文献类型：
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影响因子：
2.1
作者：
T. Mattila;J. Kivilahti
通讯作者：
T. Mattila;J. Kivilahti
影响因子：
2.3
作者：
Jeong-Won Yoon;W. Moon;Seung-Boo Jung
通讯作者：
Jeong-Won Yoon;W. Moon;Seung-Boo Jung
DOI：
10.1109/tcapt.2005.853593
发表时间：
2005-08
影响因子：
--
作者：
Luhua Xu;J. Pang;K. Prakash;T. H. Low
通讯作者：
Luhua Xu;J. Pang;K. Prakash;T. H. Low
影响因子：
2.1
作者：
T. Mattila;J. Kivilahti
通讯作者：
T. Mattila;J. Kivilahti
DOI：
10.1109/tepm.2006.890641
发表时间：
2007-03
影响因子：
--
作者：
Y. Liu;S. Gale;R. Wayne Johnson
通讯作者：
Y. Liu;S. Gale;R. Wayne Johnson