A method to fabricate high-aspect-ratio microstructures using PMMA photoresist
A method to fabricate high-aspect-ratio microstructures using PMMA photoresist
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一种利用PMMA光刻胶制造高深宽比微结构的方法
DOI：
10.1007/s00542-017-3490-x
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发表时间：
2018-02
期刊：
影响因子：
--
通讯作者：
Yue Zhou
中科院分区：
文献类型：
--
作者：
Tianchong Zhang;Futing Yi;Bo Wang;Jing Liu;Yuting Wang;Yue Zhou
近年来，利用负性光致抗蚀剂制作高深宽比微结构（HARMS）已成为国内外研究的热点，但抗蚀剂的去除仍然是一个问题。我们报道了一种使用PMMA（一种正性光致抗蚀剂）制作HARMS的方法。本研究尝试了一种经典的微结构--密排微方柱。一个由负性光致抗蚀剂制成的顶部网格被用来将所有分离的部分连接在一起，以防止它们倾斜或结块。显影和电镀过程不受顶部栅极的影响。最后得到了良好的镍微孔结构，表明该方法是一种很有前途的方法，特别是当需要去除抗蚀剂时。
Fabrications of high-aspect-ratio microstructures (HARMS) using negative photoresist have been studied a lot by researchers recently, but the removal of the resist is still a problem. We report a method to fabricate HARMS using PMMA, a positive photoresist. A classical microstructure, densely packed micro square columns, was tried in our study. A top grid made of negative photoresists was employed to join all the separate parts together to prevent them from tilting or clumping. The development and electroplating processes were not influenced by the top grid. Excellent nickel micro-pores-structures were obtained finally, demonstrating that the method is a promising way to fabricate HARMS especially when the resist needs to be removed.
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DOI：
10.1007/s00542-004-0488-y
发表时间：
2005-02
期刊：
Microsystem Technologies
影响因子：
--
作者：
A. G. Peele;A. G. Peele;B. Shew;K. Vora;H. C. Li
通讯作者：
A. G. Peele;A. G. Peele;B. Shew;K. Vora;H. C. Li
影响因子：
2.2
作者：
C. Malek
通讯作者：
C. Malek
影响因子：
2.7
作者：
M. Staab;F. Greiner;M. Schlosser;H. Schlaak
通讯作者：
M. Staab;F. Greiner;M. Schlosser;H. Schlaak
DOI：
10.1007/s00542-007-0537-4
发表时间：
2008-08
期刊：
Microsystem Technologies
影响因子：
--
作者：
R. Engelke;J. Mathuni;G. Ahrens;G. Gruetzner;M. Bednarzik;D. Schondelmaier;B. Loechel
通讯作者：
R. Engelke;J. Mathuni;G. Ahrens;G. Gruetzner;M. Bednarzik;D. Schondelmaier;B. Loechel
影响因子：
2.3
作者：
Bogdanov, AL;Peredkov, SS
通讯作者：
Peredkov, SS