Under-FET Thermal Sensor Enabling Smart Full-Chip Run-Time Thermal Management
Under-FET Thermal Sensor Enabling Smart Full-Chip Run-Time Thermal Management
复制标题
FET 下热传感器支持智能全芯片运行时热管理
DOI：
10.1109/jeds.2020.3022730
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发表时间：
2020
影响因子：
2.3
通讯作者：
Wang, Albert
中科院分区：
文献类型：
--
作者：
Li, Cheng;Chen, Qi;Zhang, Feilong;Di, Mengfu;Pan, Zijin;Lu, Fei;Wang, Albert
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低成本智能传感器设计
DOI：
10.3844/ajeassp.2011.162.168
发表时间：
2011
期刊：
American Journal of Engineering and Applied Sciences
影响因子：
--
作者：
Alaa' M. Smadi;A. Takialddin
通讯作者：
A. Takialddin
DOI：
10.1109/semi-therm.2014.6892213
发表时间：
2014
期刊：
2014 Semiconductor Thermal Measurement and Management Symposium (SEMI-THERM)
影响因子：
--
作者：
Praveen Kumar Ramamoorthy;A. Bono
通讯作者：
A. Bono
用于片上热传感的孔内二极管
DOI：
10.1109/edtm47692.2020.9118033
发表时间：
2020
期刊：
2020 4th IEEE Electron Devices Technology & Manufacturing Conference (EDTM)
影响因子：
--
作者：
Cheng Li;Qi Chen;Mengfu Di;Zijin Pan;Albert Z. H. Wang;Huaqiang Wu;Tao Zhong;Jun Xu;Rongren Liang
通讯作者：
Rongren Liang
具有分层和可配置芯片热模型的 3D-IC 动态热分析
DOI：
10.1109/3dic.2013.6702373
发表时间：
2013
期刊：
2013 IEEE International 3D Systems Integration Conference (3DIC)
影响因子：
--
作者：
S. Pan;N. Chang;Tada Hitomi
通讯作者：
Tada Hitomi
CMOS 片上温度传感器，在 -20 °C 至 100 °C 范围内精度为 -0.21°C 0.17 °C
DOI：
10.1109/iscas.2013.6572416
发表时间：
2013
期刊：
2013 IEEE International Symposium on Circuits and Systems (ISCAS2013)
影响因子：
--
作者：
Chen Zhao;Yen;D. Genzer;Degang Chen;R. Geiger
通讯作者：
R. Geiger