Cu5Zn8 Growth Reversion in Cu/Sn-8Zn-3Bi/Cu During Discontinuous Electromigration
Cu5Zn8 Growth Reversion in Cu/Sn-8Zn-3Bi/Cu During Discontinuous Electromigration
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不连续电迁移过程中 Cu/Sn-8Zn-3Bi/Cu 中 Cu5Zn8 的生长逆转
DOI：
10.1007/s11664-012-2131-5
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发表时间：
2012-05
影响因子：
2.1
通讯作者：
Wu, Ping
中科院分区：
文献类型：
--
作者：
Liu, Jibin;Zhou, Wei;Liu, Lijuan;Wu, Ping
采用Cu/Sn-8 Zn-3Bi/Cu结构，研究了在70°C、104 A/cm 2电流密度下，非连续电迁移过程中金属间化合物（IMC）的生长行为。Cu 5 Zn 8 IMC形成在阳极和阴极界面处，
A Cu/Sn-8Zn-3Bi/Cu structure was used to investigate the intermetallic compound (IMC) growth behavior during discontinuous electromigration under current density of 104 A/cm2 at 70°C. Cu5Zn8 IMC formed at both the anode and the cathode interfaces, and the
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通讯作者：
Zhao, Haiyan
影响因子：
2.1
作者：
Ching-feng Yang;Sinn-wen Chen;K. Wu;T. Chin
通讯作者：
Ching-feng Yang;Sinn-wen Chen;K. Wu;T. Chin
影响因子：
2.1
作者：
W. Lin;A. Wu;S. Lin;T. Chuang;K. Tu
通讯作者：
W. Lin;A. Wu;S. Lin;T. Chuang;K. Tu
DOI：
10.1016/j.microrel.2009.09.018
发表时间：
2010-02
期刊：
Microelectron. Reliab.
影响因子：
--
作者：
Lijuan Liu;Wei Zhou-;Hongbo Zhang;Baoling Li;P. Wu
通讯作者：
Lijuan Liu;Wei Zhou-;Hongbo Zhang;Baoling Li;P. Wu
影响因子：
6
作者：
Xinfang Zhang;Jingdong Guo;J. Shang
通讯作者：
Xinfang Zhang;Jingdong Guo;J. Shang