Characteristics and durability of fluoropolymer thin films
Characteristics and durability of fluoropolymer thin films
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含氟聚合物薄膜的特性和耐久性
DOI：
10.1016/j.polymdegradstab.2010.12.022
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发表时间：
2011
影响因子：
5.9
通讯作者：
Cheneler D
中科院分区：
文献类型：
--
作者：
Cheneler D
等离子体聚合的含氟聚合物（CFxOy）薄膜在制造微机电系统（MEMS）器件中的使用是公认的，例如，用于深反应离子蚀刻（DRIE）工艺的钝化步骤中。本文提出了一种等离子体聚合的CFxOy薄膜的有机和水溶液介质的曝光效果的调查。原子力显微镜（AFM），扫描电子显微镜（SEM），椭圆偏振仪，X射线光电子能谱（XPS）和动态润湿测量都采用表征技术。发现高碱性水溶液，包括已知的硅蚀刻剂，通过CFxOy薄膜下面的相对表面的降解引起分层。发现薄膜在有机溶剂、酸性水溶液和微碱性水溶液中是稳定的。
The use of plasma-polymerised fluoropolymer (CFxOy) thin films in the manufacture of microelectromechanical systems (MEMS) devices is well-established, being employed in the passivation step of the deep reactive ion etching (DRIE) process, for example. This paper presents an investigation of the effect of exposure to organic and aqueous liquid media on plasma-polymerised CFxOythin films. Atomic force microscopy (AFM), scanning electron microscopy (SEM), ellipsometry, X-ray photoelectron spectroscopy (XPS) and dynamic wetting measurements were all employed as characterisation techniques. Highly basic aqueous solutions, including known silicon etchants, were found to cause delamination via degradation of the countersurface below the CFxOythin film. Films were found to be stable in organic solvents, acidic aqueous solutions and slightly basic aqueous solutions.
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