Resistivity Reduction and Adhesion Increase Induced by Surface and Interface Segregation of Ti Atoms in Cu(Ti) Alloy Films on Glass Substrates
Resistivity Reduction and Adhesion Increase Induced by Surface and Interface Segregation of Ti Atoms in Cu(Ti) Alloy Films on Glass Substrates
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玻璃基板上铜（钛）合金薄膜中钛原子表面和界面偏析引起的电阻率降低和附着力增加
DOI：
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发表时间：
2010
期刊：
影响因子：
--
通讯作者：
Masanori Murakami
中科院分区：
文献类型：
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作者：
Shuji Uehara;Kazuhiro Ito;Kazuyuki Kohama;Takashi Ohnishi;Yasuharu Shirai;Masanori Murakami
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