High density vertical optical interconnects for passive assembly
High density vertical optical interconnects for passive assembly
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用于无源组装的高密度垂直光学互连
DOI：
10.1364/oe.475726
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发表时间：
2023
期刊：
影响因子：
3.8
通讯作者：
Agarwal, Anuradha
中科院分区：
文献类型：
--
作者：
Weninger, Drew;Serna, Samuel;Jain, Achint;Kimerling, Lionel;Agarwal, Anuradha
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利用铜柱微凸块进行自对准，以亚微米精度定位光学器件
DOI：
--
发表时间：
2017
期刊：
Electronic Components and Technology Conference
影响因子：
--
作者：
Yézouma D. Zonou;S. Bernabé;D. Fowler;M. Francou;O. Castany;P. Arguel
通讯作者：
P. Arguel
影响因子：
35.6
作者：
C. Thraskias;E. N. Lallas;N. Neumann;L. Schares;B. Offrein;R. Henker;D. Plettemeier;F. Ellinger;J. Leuthold;Ioannis Tomkos
通讯作者：
C. Thraskias;E. N. Lallas;N. Neumann;L. Schares;B. Offrein;R. Henker;D. Plettemeier;F. Ellinger;J. Leuthold;Ioannis Tomkos
DOI：
10.1109/jstqe.2019.2935698
发表时间：
2019-09-01
影响因子：
4.9
作者：
Fahrenkopf, Nicholas M.;McDonough, Colin;Coolbaugh, Douglas D.
通讯作者：
Coolbaugh, Douglas D.
通过焊料表面张力进行亚微米 3D 重新对准的倒装芯片组装
DOI：
--
发表时间：
2015
期刊：
Electronic Components and Technology Conference
影响因子：
--
作者：
J. Nah;Y. Martin;S. Kamlapurkar;S. Engelmann;R. Bruce;T. Barwicz
通讯作者：
T. Barwicz
一种使用焊料凸块的光学芯片创新键合技术，无需芯片定位调整
DOI：
--
发表时间：
1992
期刊：
影响因子：
--
作者：
T. Hayashi
通讯作者：
T. Hayashi