Packaging for power semiconductors based on the 3D printing technology Selective Laser Melting
Packaging for power semiconductors based on the 3D printing technology Selective Laser Melting
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基于3D打印技术选择性激光熔化的功率半导体封装
DOI：
10.1109/epe.2014.6910965
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发表时间：
2014
期刊：
影响因子：
--
通讯作者：
Diatlov
中科院分区：
文献类型：
--
作者：
Conrad;De Doncker;Schniedenharn;Diatlov
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集成发射极可关断晶闸管 (IETO) - 一种基于晶闸管的创新型高功率半导体器件，采用 MOS 辅助关断
DOI：
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发表时间：
2010
期刊：
2010 IEEE Energy Conversion Congress and Exposition
影响因子：
--
作者：
M. Bragard;M. Conrad;R. D. De Doncker
通讯作者：
R. D. De Doncker
电源封装中的焊接疲劳问题
DOI：
10.1109/tchmt.1984.1136381
发表时间：
1984
期刊：
IEEE Transactions on Components, Hybrids, and Manufacturing Technology
影响因子：
--
作者：
J. Burgess;R. Carlson;H. Glascock;C. Neugebauer;H. Webster
通讯作者：
H. Webster
结构化铜：一种用于粘合硅功率器件的柔韧高电导材料
DOI：
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发表时间：
1983
期刊：
影响因子：
--
作者：
H. Glascock;H. Webster
通讯作者：
H. Webster
具有低热阻和低热机械应力的平面电源模块
DOI：
10.1109/tcpmt.2012.2196799
发表时间：
2012
期刊：
IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology
影响因子：
--
作者：
Xiao Cao;G. Lu;K. Ngo
通讯作者：
K. Ngo
DOI：
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发表时间：
2013
期刊：
影响因子：
--
作者：
Maximilian Schniedenharn;M. Belting;Rui João Santos Batista;W. Meiners;A. Weisheit
通讯作者：
A. Weisheit