Reliability evaluation of logic circuits based on transient faults propagation metrics
Reliability evaluation of logic circuits based on transient faults propagation metrics
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基于瞬态故障传播度量的逻辑电路可靠性评估
DOI：
10.1587/elex.14.20170128
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发表时间：
2017-03
影响因子：
0.8
通讯作者：
Wang Wei
中科院分区：
文献类型：
--
作者：
Cai Shuo;Yu Fei;Wang Weizheng;Liu Tieqiao;Liu Peng;Wang Wei
由于 CMOS 技术的纳米级缩放，可靠性已成为设计现代电路的重要考虑因素。本文提出了一种基于瞬态故障传播度量（TFPM）的逻辑电路可靠性评估方法。
Reliability has been an important consideration in designing modern circuits due to the nanometric scaling of CMOS technology. This paper proposes a reliability evaluation approach for logic circuits based on transient faults propagation metrics (TFPMs).
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影响因子：
7.3
作者：
I. Polian;J. Hayes;S. Reddy;B. Becker
通讯作者：
I. Polian;J. Hayes;S. Reddy;B. Becker
影响因子：
1.8
作者：
B. Narasimham;B. Bhuva;peixiong zhao;L. Massengill;M. Gadlage;O. Amusan;W. T. Holman;A. Witulski;W. H. Robinson;J. Black;J. Benedetto;P. Eaton
通讯作者：
B. Narasimham;B. Bhuva;peixiong zhao;L. Massengill;M. Gadlage;O. Amusan;W. T. Holman;A. Witulski;W. H. Robinson;J. Black;J. Benedetto;P. Eaton
DOI：
10.1109/tcad.2008.2009139
发表时间：
2009
影响因子：
2.9
作者：
Smita Krishnaswamy;Stephen M. Plaza;I. Markov;J. Hayes
通讯作者：
Smita Krishnaswamy;Stephen M. Plaza;I. Markov;J. Hayes
DOI：
10.1145/1297666.1297674
发表时间：
2008-01
期刊：
ACM Trans. Design Autom. Electr. Syst.
影响因子：
--
作者：
Smita Krishnaswamy;George F. Viamontes;I. Markov;J. Hayes
通讯作者：
Smita Krishnaswamy;George F. Viamontes;I. Markov;J. Hayes
DOI：
10.1109/dsn.2002.1028924
发表时间：
2002-06
期刊：
Proceedings International Conference on Dependable Systems and Networks
影响因子：
--
作者：
Premkishore Shivakumar;M. Kistler;S. Keckler;D. Burger;L. Alvisi
通讯作者：
Premkishore Shivakumar;M. Kistler;S. Keckler;D. Burger;L. Alvisi