PoLD (Parylene-on-Liquid) process encapsulation
PoLD (Parylene-on-Liquid) process encapsulation
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PoLD（液体聚对二甲苯）工艺封装
DOI：
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发表时间：
2010
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
N.Binh-Khiem
中科院分区：
文献类型：
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作者：
I.Shimoyama;N.Binh-Khiem
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聚合物 MEMS 结构中液体封装的新方法
DOI：
10.1109/memsys.2008.4443681
发表时间：
2008
期刊：
2008 IEEE 21st International Conference on Micro Electro Mechanical Systems
影响因子：
--
作者：
S. Matsumoto;N. Ichikawa
通讯作者：
N. Ichikawa
影响因子：
2.7
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通讯作者：
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DOI：
10.1109/sensor.2009.5285612
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2009
期刊：
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影响因子：
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作者：
C. Gutierrez;E. Meng
通讯作者：
E. Meng
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DOI：
10.1109/memsys.2006.1627791
发表时间：
2006
期刊：
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作者：
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通讯作者：
Yong Xu
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通讯作者：
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