Growth and properties of REBiO3 new buffer materials for coated conductors

Growth and properties of REBiO3 new buffer materials for coated conductors
复制标题

REBiO3新型包覆导体缓冲材料的生长及性能

DOI:
10.1016/j.physc.2008.05.271
复制
发表时间:
2008-09
影响因子:
1.7
通讯作者:
Zhang, H.
Zhang, H.
中科院分区:
物理与天体物理4区
文献类型:
--
作者:
Wang, W. T.;Cheng, C. H.;Pu, M. H.;Zhang, X.;Zhang, H.;Li, G.;Zhang, Y.;Zhao, Y.;Yang, Y.;Sun, R. P.;Zhang, H.

文献摘要

参考文献

相似文献

DOI: 10.1103/physrevlett.58.2684
发表时间: 1987-06
影响因子: 8.6
作者:
P. Chaudhari;R. Koch;R. Laibowitz;T. Mcguire;R. Gambino
通讯作者: P. Chaudhari;R. Koch;R. Laibowitz;T. Mcguire;R. Gambino
DOI: 10.1134/1.1537425
发表时间: 2003
影响因子: 0.6
作者:
A. Zalesskiǐ;A. A. Frolov-A.;T. A. Khimich;A. Bush
通讯作者: A. Zalesskiǐ;A. A. Frolov-A.;T. A. Khimich;A. Bush
DOI: 10.1063/1.1470225
发表时间: 2002-04
影响因子: 4
作者:
M. Siegal;P. Clem;J. Dawley;R. J. Ong;M. Rodriguez;D. L. Overmyer
通讯作者: M. Siegal;P. Clem;J. Dawley;R. J. Ong;M. Rodriguez;D. L. Overmyer
DOI: 10.1063/1.100543
发表时间: 1988-12
影响因子: 4
作者:
R. Simon;C. Platt;A. Lee;G. S. Lee;K. Daly;M. Wire;J. Luine;M. Urbanik
通讯作者: R. Simon;C. Platt;A. Lee;G. S. Lee;K. Daly;M. Wire;J. Luine;M. Urbanik
DOI: 10.1088/0953-2048/18/10/024
发表时间: 2005-10
影响因子: 3.6
作者:
S. Engel;K. Knoth;R. Hühne;L. Schultz;B. Holzapfel
通讯作者: S. Engel;K. Knoth;R. Hühne;L. Schultz;B. Holzapfel