Evaluation of the Delamination in a flip chip using anisotropic conductive adhesive films under moisture/reflow sensitivity test
Evaluation of the Delamination in a flip chip using anisotropic conductive adhesive films under moisture/reflow sensitivity test
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在潮湿/回流敏感性测试下使用各向异性导电粘合膜的倒装芯片分层评估
DOI：
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发表时间：
2006
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
Noriyuki Miyazaki
中科院分区：
文献类型：
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作者：
Torn Ikeda;Won-Keun Kim;Noriyuki Miyazaki
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使用 V 型切口的应力强度因子评估回流焊过程中塑料封装的强度
影响因子：
1.6
作者：
T. Ikeda;Isao Arase;Yuya Ueno;N. Miyazaki;N. Ito;M. Nagatake;Mitsuru Sato
通讯作者：
Mitsuru Sato
材料特性与各向异性导电胶倒装芯片封装可靠性性能的相关性
DOI：
10.1109/tcapt.2004.843175
发表时间：
2005
影响因子：
--
作者：
M. Teo;S. Mhaisalkar;E. Wong;P. Teo;C. Wong;K. Ong;C. F. Goh;L. K. Teh
通讯作者：
L. K. Teh
利用 V 型缺口应力强度因子评估电子塑料封装的强度
影响因子：
2.4
作者：
T. Ikeda;Isao Arase;Yuya Ueno;N. Miyazaki
通讯作者：
N. Miyazaki
用于替代铅焊料的导电粘合剂材料
DOI：
10.1109/pep.1997.656476
发表时间：
1997
期刊：
Proceedings. The First IEEE International Symposium on Polymeric Electronics Packaging, PEP '97 (Cat. No.97TH8268)
影响因子：
--
作者：
K. Suzuki;O. Suzuki;M. Komagata
通讯作者：
M. Komagata
美国能源部 (DOE) 提高回流焊接工艺中塑料 IC 封装的可靠性
影响因子：
2
作者：
G. Kim;K. Lee
通讯作者：
K. Lee