Toward Si thermoelectric devices based on phononics
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基于声学的硅热电器件
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发表时间:
2013
期刊:
影响因子:
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通讯作者:
M. Nomura
中科院分区:
文献类型:
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作者:
M. Nomura
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影响因子:
4
作者:
M. Nomura;Y. Kage;D. Müller;D. Moser;O. Paul
通讯作者:
M. Nomura;Y. Kage;D. Müller;D. Moser;O. Paul
影响因子:
16.6
作者:
Dhawan, Ruchika;Madusanka, Prabuddha;Lee, Mark
通讯作者:
Lee, Mark
影响因子:
34.3
作者:
Hu, Gangyi;Edwards, Hal;Lee, Mark
通讯作者:
Lee, Mark
影响因子:
1.2
作者:
M. Nomura;R. Yanagisawa;P. Zimmermann;P. Ruther;O. Paul
通讯作者:
O. Paul
影响因子:
4.3
作者:
S. M. Yang;L. Chung
通讯作者:
L. Chung