Implementation aspects of on-chip printed micro heat sinks for power semiconductors
Implementation aspects of on-chip printed micro heat sinks for power semiconductors
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功率半导体片上印刷微型散热器的实施方面
DOI：
10.1109/ecce.2015.7310463
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发表时间：
2015
期刊：
影响因子：
--
通讯作者：
Rik W.
中科院分区：
文献类型：
--
作者：
Conrad;Marcus;Diatlov;Andrei;DeDoncker;Rik W.
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用于电子封装的圆柱形针翅式散热器的建模
DOI：
10.1109/stherm.2005.1412168
发表时间：
2005
期刊：
Semiconductor Thermal Measurement and Management IEEE Twenty First Annual IEEE Symposium, 2005.
影响因子：
--
作者：
W. Khan;J. Culham;M. Yovanovich
通讯作者：
M. Yovanovich
采用新型高温氧化和退火组合工艺提高 4H-SiC PiN 二极管的性能
影响因子：
2.7
作者：
C. Fisher;M. Jennings;Y. Sharma;D. Hamilton;P. Gammon;A. Pérez‐Tomás;S. M. Thomas;S. Burrows;P. Mawby
通讯作者：
P. Mawby
基于3D打印技术选择性激光熔化的功率半导体封装
DOI：
10.1109/epe.2014.6910965
发表时间：
2014
期刊：
2014 16th European Conference on Power Electronics and Applications
影响因子：
--
作者：
Conrad;De Doncker;Schniedenharn;Diatlov
通讯作者：
Diatlov
电源封装中的焊接疲劳问题
DOI：
10.1109/tchmt.1984.1136381
发表时间：
1984
期刊：
IEEE Transactions on Components, Hybrids, and Manufacturing Technology
影响因子：
--
作者：
J. Burgess;R. Carlson;H. Glascock;C. Neugebauer;H. Webster
通讯作者：
H. Webster