Thermal annealing of GaN implanted with Be
Thermal annealing of GaN implanted with Be
复制标题
注入 Be 的 GaN 的热退火
DOI:
10.1063/5.0080060
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发表时间:
2022
影响因子:
3.2
通讯作者:
Shahedipour-Sandvik, F.
中科院分区:
文献类型:
--
作者:
Reshchikov, M. A.;Andrieiev, O.;Vorobiov, M.;Ye, D.;Demchenko, D. O.;Sierakowski, K.;Bockowski, M.;McEwen, B.;Meyers, V.;Shahedipour-Sandvik, F.
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影响因子:
3.2
作者:
H. Teisseyre;I. Gorczyca;N. Christensen;A. Svane;F. Naranjo;E. Calleja
通讯作者:
E. Calleja
影响因子:
2.8
作者:
R. Jakieła;K. Sierakowski;T. Sochacki;M. Iwinska;M. Fijalkowski;A. Barcz;M. Boćkowski
通讯作者:
M. Boćkowski
DOI:
10.1116/1.581800
发表时间:
1999
期刊:
Journal of Vacuum Science and Technology
影响因子:
--
作者:
R. Wilson;J. Zavada;Xiaofan Cao;Rajendra Singh;S. Pearton;H. Guo;S. Pennycook;M. Fu;J. A. Sekhar;V. Scarvepalli;R. Shu;J. Han;D. Rieger;J. Zolper;C. Abernathy
通讯作者:
C. Abernathy
DOI:
--
发表时间:
2005
期刊:
影响因子:
--
作者:
Kyoungnae Lee;B. Vanmil;M. Luo;Lijun Wang;N. Giles;T. Myers
通讯作者:
T. Myers
影响因子:
3.2
作者:
Reshchikov, Michael A.
通讯作者:
Reshchikov, Michael A.