Repurposing FPGAs for Tester Design to Enhance Field-Testing in a 3D Stack
Repurposing FPGAs for Tester Design to Enhance Field-Testing in a 3D Stack
复制标题
重新利用 FPGA 进行测试仪设计以增强 3D 堆栈中的现场测试
DOI：
10.1007/s10836-019-05845-5
复制
发表时间：
2019
期刊：
影响因子：
--
通讯作者：
Bahar, R. Iris
中科院分区：
文献类型：
--
作者：
Sun, Yi;Zhang, Fanchen;Jiang, Hui;Nepal, Kundan;Dworak, Jennifer;Manikas, Theodore;Bahar, R. Iris
提出了一种基于现场可编程门阵列（FPGA）的三维堆叠集成电路（IC）测试仪的体系结构。由于堆叠中的管芯之间的距离非常短，可以使SerDes连接非常有效，并且可以提供高密度的硅通孔（TSV），因此可以通过可以馈送多个短扫描链的非常高的带宽连接将FPGA连接到被测管芯。我们提出并评估了两种设计，利用FPGA的底层结构，使其能够用于有效地存储和应用预定义的测试模式，减少所需的FPGA资源和开关活动在测试中的电路相比，一个更传统的片上解压缩器实现饲料短扫描链。对于我们研究的最大电路，开关活动减少了约80%，测试时间减少了90%。
We propose an architecture for a Field Programmable Gate Array (FPGA) based tester for a 3D stacked integrated circuit (IC). Due to the very short distances between dies in a stack that can make SerDes connections very efficient and the high density of through silicon vias (TSVs) that may be available, it is possible to connect the FPGA to the die under test through a very high bandwidth connection that can feed multiple short scan chains. We propose and evaluate two designs that exploit the underlying structure of the FPGA, allowing it to be used to efficiently store and apply predefined test patterns, reducing the FPGA resources required and the switching activity in the circuit under test when compared to a more traditional on-chip decompressor implemented to feed short scan chains. For the largest circuit we studied, the switching activity was reduced about 80% and the test time by 90%.
登录
查看更多内容
DOI：
10.1109/test.2012.6401569
发表时间：
2012-11
期刊：
2012 IEEE International Test Conference
影响因子：
--
作者：
Sergej Deutsch;B. Keller;V. Chickermane;Subhasish Mukherjee;Navdeep Sood;S. Goel;Ji-Jan Chen;Ashok Mehta;F. Lee;E. Marinissen
通讯作者：
Sergej Deutsch;B. Keller;V. Chickermane;Subhasish Mukherjee;Navdeep Sood;S. Goel;Ji-Jan Chen;Ashok Mehta;F. Lee;E. Marinissen
具有 P1687 命令、控制和观察系统的基于 FPGA 的嵌入式测试仪
影响因子：
2
作者：
A. Crouch;John C. Potter;A. Khoche;Jennifer Dworak
通讯作者：
Jennifer Dworak
使用自动芯片检测的基于 JTAG 的 3D DfT 架构
影响因子：
--
作者：
Yassine Fkih;P. Vivet;B. Rouzeyre;M. Flottes;G. Di Natale
通讯作者：
G. Di Natale
跳出芯片思考
DOI：
--
发表时间：
2010
期刊：
ACM International Symposium on Physical Design
影响因子：
--
作者：
John Park
通讯作者：
John Park
使用 3D 石墨烯和 3D 氮化硼网络作为热界面材料 (TIM) 增强 2.5D 封装的散热
DOI：
--
发表时间：
2016
期刊：
Electronic Components and Technology Conference
影响因子：
--
作者：
M. Loeblein;S. H. Tsang;Yong Han;Xiaowu Zhang;E. Teo
通讯作者：
E. Teo