Aligned Low-Temperature Wafer Bonding for 3D Integration and MEMS
Aligned Low-Temperature Wafer Bonding for 3D Integration and MEMS
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用于 3D 集成和 MEMS 的对齐低温晶圆键合
DOI：
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发表时间：
2009
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
Chenxi)
中科院分区：
文献类型：
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作者：
王晨曦(Wang;Chenxi)
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在 300 mm 集成面对面晶圆到晶圆 Cu-Cu 热压、Si-Si 熔合和氧化物熔合键合中进行键合后低于 500 nm 的对准
DOI：
10.1109/3dic.2010.5751447
发表时间：
2010
期刊：
2010 IEEE International 3D Systems Integration Conference (3DIC)
影响因子：
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作者：
W. H. Teh;C. Deeb;J. Burggraf;D. Arazi;R. Young;C. Senowitz;A. Buxbaum
通讯作者：
A. Buxbaum
通过直接晶圆键合评估创新兆声波清洗技术
DOI：
10.1149/1.3483540
发表时间：
2010
期刊：
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影响因子：
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作者：
F. Fournel;L. Bally;D. Dussault;V. Dragoi
通讯作者：
V. Dragoi
300mm Si 技术的新挑战：通过对齐晶圆键合实现晶圆级 3D 互连
影响因子：
4.1
作者：
V. Dragoi;P. Lindner;M. Tischler;C. Schaefer
通讯作者：
C. Schaefer
等离子激活硅晶圆键合：原位和异位工艺
DOI：
10.1149/1.2357064
发表时间：
2006
期刊：
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影响因子：
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作者：
V. Dragoi;P. Lindner
通讯作者：
P. Lindner