Efficient SMT-based ATPG for interconnect open defects
Efficient SMT-based ATPG for interconnect open defects
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基于 SMT 的高效 ATPG，可解决互连开路缺陷
DOI：
10.7873/date.2014.138
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发表时间：
2014
期刊：
影响因子：
--
通讯作者：
Bernd Becker
中科院分区：
文献类型：
--
作者：
Dominik Erb;Karsten Scheibler;Matthias Sauer;Bernd Becker
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一种互连线开路缺陷逻辑故障诊断技术
DOI：
--
发表时间：
2000
期刊：
Proceedings of the ... IEEE VLSI Test Symposium
影响因子：
--
作者：
S. Venkataraman;Scott Brady Drummonds
通讯作者：
Scott Brady Drummonds
数字 CMOS 电路中互连开路引起的振荡和时序行为
DOI：
10.1109/test.1997.639668
发表时间：
1997
期刊：
Proceedings International Test Conference 1997
影响因子：
--
作者：
H. Konuk;F. Ferguson
通讯作者：
F. Ferguson
存在未知情况时精确的固定故障分类
DOI：
--
发表时间：
2012
期刊：
IEEE European Test Symposium
影响因子：
--
作者：
Stefan Hillebrecht;M. Kochte;H. Wunderlich;B. Becker
通讯作者：
B. Becker
自动生成互连开路缺陷的测试模式
DOI：
10.1109/vts.2008.30
发表时间：
2008
期刊：
26th IEEE VLSI Test Symposium (vts 2008)
影响因子：
--
作者：
S. Spinner;I. Polian;P. Engelke;B. Becker;Martin Keim;Wu
通讯作者：
Wu
数字 CMOS 电路中过孔开路检测的测试
DOI：
10.1145/1391469.1391682
发表时间：
2008
期刊：
2008 45th ACM/IEEE Design Automation Conference
影响因子：
--
作者：
S. Reddy;I. Pomeranz;Chen Liu
通讯作者：
Chen Liu