Revealing of ultrasonic wire bonding mechanisms via metal-glass bonding
Revealing of ultrasonic wire bonding mechanisms via metal-glass bonding
复制标题
通过金属-玻璃接合揭示超声波引线接合机制
DOI：
10.1016/j.mseb.2018.11.010
复制
发表时间：
2018
期刊：
影响因子：
--
通讯作者：
Wallaschek
中科院分区：
文献类型：
--
作者：
Dencker;Schneider;Hermsdorf;Twiefel;Wallaschek
登录
查看更多内容
坚固铜线键合超声波软化效应的数据驱动建模
DOI：
--
发表时间：
2014
期刊：
影响因子：
--
作者：
A. Unger;W. Sextro;Simon Althoff;T. Meyer;M. Brökelmann;K. Neumann;R. F. Reinhart;K. Guth;D. Bolowski
通讯作者：
D. Bolowski
不同工艺参数下超声波引线键合过程中能量流的量化
DOI：
10.1007/s40684-019-00061-0
发表时间：
2019
影响因子：
4.2
作者：
Schneider;Hermsdorf;Twiefel;Wallaschek
通讯作者：
Wallaschek
超声波楔-楔键合过程中界面相对运动的实时观察
DOI：
10.4071/isom-2015-wp35
发表时间：
2015
期刊：
IEEE Transactions on Components, Hybrids, and Manufacturing Technology
影响因子：
--
作者：
Y. Long;J. Twiefel;Joscha Roth;J. Wallaschek
通讯作者：
J. Wallaschek
对粗铜线键合中的粘滑效应进行建模，以确定和减少工具磨损
DOI：
10.1109/eptc.2015.7412375
发表时间：
2015
期刊：
2015 IEEE 17th Electronics Packaging and Technology Conference (EPTC)
影响因子：
--
作者：
A. Unger;W. Sextro;T. Meyer;Paul Eichwald;Simon Althoff;Florian Eacock;M. Brokelmann;M. Hunstig;K. Guth
通讯作者：
K. Guth
超声波焊接过程中粗铝线的变形和焊接面积扩展
DOI：
--
发表时间：
2013
期刊：
影响因子：
--
作者：
M. Maeda;Yasuo Takahashi
通讯作者：
Yasuo Takahashi