Kinematic Analysis and Simulation of MID Laser Direct Structuring Equipment
Kinematic Analysis and Simulation of MID Laser Direct Structuring Equipment
复制标题
MID激光直接成型设备运动分析与仿真
DOI：
10.4028/www.scientific.net/amr.590.236
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发表时间：
2012-11
期刊：
影响因子：
--
通讯作者：
Zhao, Xin
中科院分区：
文献类型：
--
作者：
Wu, Yanjun;Zhuo, Yong;Peng, Juan;Wu, Xuan;Zhao, Xin
模塑互连器件（MID）是机电一体化领域的一项创新技术，它摒弃了传统的电路板，直接在3D注塑成型的热塑性塑料上集成了机械和电子功能。激光
Molded Interconnect Devices (MID) is an innovative technology in the field of mechatronics which abandons the conventional circuit boards and integrates the mechanical and electronic functions directly on the 3D injection molded thermoplastics. The Laser
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DOI：
--
发表时间：
2001
期刊：
--
影响因子：
--
作者：
M. Hüske;J. Kickelhain;J. Müller;G. Eßer
通讯作者：
M. Hüske;J. Kickelhain;J. Müller;G. Eßer
DOI：
10.4028/www.scientific.net/amr.479-481.1978
发表时间：
2012-02
期刊：
Advanced Materials Research
影响因子：
--
作者：
Yong Zhuo;Y. Wu;Juan Peng
通讯作者：
Yong Zhuo;Y. Wu;Juan Peng
影响因子：
--
作者：
D. Gries
通讯作者：
D. Gries
DOI：
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发表时间：
2009
期刊：
Laser Journal
影响因子：
--
作者：
Wang Shi-chu
通讯作者：
Wang Shi-chu