An effective lift-off method for patterning high-density gold interconnects on an elastomeric substrate.
An effective lift-off method for patterning high-density gold interconnects on an elastomeric substrate.
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DOI：
10.1002/smll.201001456
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发表时间：
2010-12-20
期刊：
影响因子：
13.3
通讯作者：
DeWeerth, Stephen P.
中科院分区：
文献类型：
--
作者：
Guo, Liang;DeWeerth, Stephen P.
高分辨率、高密度的金互连在弹性体衬底上有效地图案化。一个3cm的电缆的10根金线与10μm的宽度和20μm的间距，成功地证明了密度增加超过一个数量级，从以前建立的工作。可拉伸电子产品和顺应性神经接口领域的许多应用将受益于这些制造发展。
High-resolution, high-density gold interconnects are effectively patterned on an elastomeric substrate. A 3cm cable of ten gold wires with 10μm width and 20μm pitch is achieved, successfully demonstrating density increases of more than one order of magnitude from previously established work. Many applications in the fields of stretchable electronics and conformable neural interfaces will benefit from these fabrication developments.
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